[发明专利]一种用于无机纳米粉体表面处理的装置有效
申请号: | 201510532728.3 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105032265B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 陈南飞 | 申请(专利权)人: | 无锡恒诚硅业有限公司 |
主分类号: | B01F13/10 | 分类号: | B01F13/10 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,徐鹏飞 |
地址: | 214192 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 无机 纳米 体表 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于无机纳米粉体表面处理的装置,属于无机粉体表面处理领域。
背景技术
高分子基纳米复合材料将无机、有机、纳米粒子三方面的特性结合起来,对开发出高性能、有特殊功能的复合材料具有重要意义,并已显示出良好的开发和应用前景。但是,由于无机纳米粒子表面能很大,分散性差,极易相互团聚形成二次粒子,而且无机纳米的表面带强极性,与大部分高分子材料相容性很差,无法表现出其受人青睐的表面积效应、体积效应及量子尺寸效应等,严重影响其使用效果。
对纳米粒子进行表面修饰处理,降低粒子的表面能,消除粒子的表面电荷,降低粒子表面极性,提高粒子与有机相的亲合力,以改善纳米粒子与高分子基体的界面相容性及其在高分子基体中的分散性,是实现纳米粒子对高分子材料增强增韧的关键。
现有的对纳米粉体进行表面处理时,具体将纳米粉体加入表面处理液中,然后通过喷嘴进行一次或多次剪切混合。但是若表面处理液量过多,在用喷嘴进行混合时,位于容器底部的混合液无法流动,导致混合不充分,进而导致无机纳米粉体的表面处理不彻底。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对技术现状提供一种对无机纳米粉体进行充分、彻底表面改性的装置。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种用于无机纳米粉体表面处理的装置,包括第一贮液槽、第一水泵、喷嘴、第二贮液槽和第二水泵,所述第一水泵的输入端与第一贮液槽的底部相通连接,所述第一水泵的输出端与喷嘴连接,所述喷嘴安装于第二贮液槽内,所述第二水泵的输入端与第二贮液槽的底部相通连接,所述第二水泵的输出端与第一贮液槽相通连接,所述第二贮液槽内设有搅拌机构。
其中,所述搅拌机构包括搅拌轴、驱动电机和搅拌叶片,所述搅拌轴的下端穿过第二贮液槽的底壁后与驱动电机驱动连接,所述搅拌叶片安装于搅拌轴上。
其中,所述搅拌轴为丝杠,所述第二贮液槽的底壁外侧设有轴承,所述搅拌轴设于该轴承上,所述驱动电机的传动轴与搅拌轴连接,所述搅拌轴上套设有能沿搅拌轴往返运动的搅拌叶片,所述搅拌轴的上端设有限位部件。
其中,所述搅拌叶片设有通孔。
其中,所述驱动电机为步进马达。
其中,所述搅拌叶片包括连接部和叶片组,所述连接部与搅拌轴连接,所述叶片组包括第一叶片和第二叶片,所述第一叶片与第二叶片交叉连接,所述第一叶片与第二叶片的交叉处形成连接部;
所述第一叶片包括第一叶片主体,所述第一叶片主体的两端分别通过第一连接部连接有第一延伸部,所述第一延伸部向着靠近第二贮液槽开口端的方向延伸;
所述第二叶片包括第二叶片主体,所述第二叶片主体的两端分别通过第二连接部连接有第二延伸部,所述第二延伸部向着远离第二贮液槽开口端的方向延伸。
其中,所述第一连接部与第一叶片主体间的夹角为钝角,所述第一延伸部所在的平面与第一叶片主体所在的平面垂直;
所述第二连接部与第二叶片主体间的夹角为钝角,所述第二延伸部所在的平面与第二叶片主体所在的平面垂直。
其中,所述第一叶片与第二叶片相互垂直。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本装置在用于喷嘴进行剪切混合的容器——即第二贮液槽的底部设置了搅拌机构,在喷嘴进行剪切混合的同时,搅拌机构使得位于第二贮液槽的混合液一直处于对流状态,从而有利于对无机纳米粉体进行充分、彻底的表面处理。
附图说明
图1为本发明实施例未安装搅拌机构的装置;
图2为本发明实施例搅拌机构的结构示意图;
图3为本发明实施例只在连接部上安装第一叶片的搅拌叶片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
本实施例的用于无机纳米粉体表面处理的装置,如图1所示,包括第一贮液槽1、第一水泵2、喷嘴3、第二贮液槽4和第二水泵6,第一水泵2的输入端通过管道与第一贮液槽1的底部相通连接,第一水泵2的输出端通过管道与喷嘴3连接,喷嘴3安装于第二贮液槽4内,第二水泵6的输入端通过管道与第二贮液槽4的底部相通连接,第二水泵6的输出端通过管道与第一贮液槽1相通连接,第二贮液槽4内设有搅拌机构。
其中,搅拌机构包括搅拌轴7、驱动电机11和搅拌叶片8,搅拌轴7的下端穿过第二贮液槽4的底壁后与驱动电机11驱动连接,搅拌叶片8安装于搅拌轴7上。
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