[发明专利]无铅低熔点玻璃组合物以及使用组合物的玻璃材料和元件在审

专利信息
申请号: 201510532989.5 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN105384339A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 内藤孝;立园信一;吉村圭;桥场裕司;青柳拓也;小野寺大刚;三宅龙也 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: C03C3/12 分类号: C03C3/12;C03C3/21;C03C12/00;C03C8/24;H01B1/16;H01L23/29
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;张燕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无铅低 熔点 玻璃 组合 以及 使用 材料 元件
【权利要求书】:

1.一种无铅低熔点玻璃组合物,包括:

主成分,其包括钒氧化物、碲氧化物和银氧化物;

次级成分,其包括选自BaO、WO3和P2O5中的至少一种;以及

附加成分,其包括选自元素周期表第13族元素的氧化物中的至少一种,

其中所述主成分的总含量以V2O5、TeO2和Ag2O计为85摩尔%或更高,

TeO2和Ag2O的含量各自为V2O5的含量的1~2倍,并且

其中所述次级成分的含量为0~13摩尔%,并且

所述附加成分的含量为0.1~3.0摩尔%。

2.根据权利要求1所述的无铅低熔点玻璃组合物,

其中所述附加成分包括选自B2O3、Al2O3、Ga2O3和In2O3中的至少一种,并且

其中所述附加成分的含量以氧化物计为0.1~2.0摩尔%。

3.根据权利要求1所述的无铅低熔点玻璃组合物,

其中所述附加成分包括选自Al2O3、Ga2O3和In2O3中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的无铅低熔点玻璃组合物,

其中所述附加成分的含量以氧化物计为0.1~1.0摩尔%。

5.根据权利要求1所述的无铅低熔点玻璃组合物,

具有280℃或更低的软化点,所述软化点通过差热分析而确定为第二吸热峰值温度。

6.根据权利要求5所述的无铅低熔点玻璃组合物,

结晶起始温度比所述软化点高出60℃或更多,所述结晶起始温度通过差热分析而确定。

7.一种低温密封玻璃粉,包括:

根据权利要求1所述的无铅低熔点玻璃组合物;以及

低热膨胀陶瓷颗粒,

其中所述无铅低熔点玻璃组合物的含量为40体积%或更高且低于100体积%,并且

所述低热膨胀陶瓷颗粒的含量为高于0体积%且为60体积%或更低。

8.根据权利要求7所述的低温密封玻璃粉,

其中所述低热膨胀陶瓷颗粒包括选自钨酸磷酸锆、石英玻璃、硅酸锆、氧化铝、莫来石和氧化铌中的至少一种。

9.根据权利要求7所述的低温密封玻璃粉,

其中所述低热膨胀陶瓷颗粒由钨酸磷酸锆和主要包括钨酸磷酸锆的化合物中的至少一种形成,并且

其中所述低热膨胀陶瓷颗粒的含量为30~50体积%。

10.一种低温密封玻璃浆,包括:

由根据权利要求1所述的无铅低熔点玻璃组合物形成的颗粒;

低热膨胀陶瓷颗粒;以及

溶剂。

11.根据权利要求10所述的低温密封玻璃浆,

其中所述低热膨胀陶瓷颗粒包括选自钨酸磷酸锆、石英玻璃、硅酸锆、氧化铝、莫来石和氧化铌中的至少一种,并且

其中所述溶剂包括α-松油醇和二乙二醇正丁醚乙酸酯中的至少一种。

12.根据权利要求10所述的低温密封玻璃浆,

其中所述低热膨胀陶瓷颗粒由钨酸磷酸锆和主要包括钨酸磷酸锆的化合物中的至少一种形成,并且

其中所述溶剂包括α-松油醇。

13.一种导电材料,包括:

根据权利要求1所述的无铅低熔点玻璃组合物;以及

金属颗粒,

其中所述无铅低熔点玻璃组合物的含量为5体积%或更高且低于100体积%,并且

所述金属颗粒的含量为高于0体积%且为95体积%或更低。

14.根据权利要求13所述的导电材料,

其中所述金属颗粒包括选自银、银合金、铜、铜合金、铝、铝合金、锡和锡合金中的至少一种。

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