[发明专利]晶片封装体

权利要求书

1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：

一半导体基底，具有一上表面及一下表面；

一凹口，邻近于该半导体基底的一侧壁，其中该凹口沿着自该半导体基底的该上表面朝该下表面的一方向而形成，且该凹口的一底部平行于该半导体基底的该上表面；

一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；

一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；以及

一导电层，电性连接该导电垫，且沿着该半导体基底的该侧壁延伸至该凹口。

2.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该半导体基底的该侧壁倾斜于该半导体基底的该上表面。

3.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该导电垫位于该凹口与该元件区或感测区之间。

4.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该导电层还延伸至该凹口的该底部上。

5.根据权利要求4所述的晶片封装体，其特征在于，该凹口的该底部位于该半导体基底的该下表面之外。

6.根据权利要求5所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一绝缘层，该绝缘层位于该导电层与该半导体基底之间。

7.根据权利要求5所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一电路板，其中该导电层通过一导电结构而与该电路板上的一接垫电性连接。

8.根据权利要求7所述的晶片封装体，其特征在于，该导电结构包括一焊球或一焊线。

9.根据权利要求7所述的晶片封装体，其特征在于，该导电结构位于该电路板的该接垫与该半导体基底的该上表面之间。

10.根据权利要求7所述的晶片封装体，其特征在于，该元件区或感测区的一表面位于该半导体基底的该上表面，且该导电结构的一部分位于该元件区或感测区的该表面上方。

11.一种晶片封装体，其特征在于，包括：

一半导体基底，具有一上表面及一下表面；

一元件区或感测区，位于该半导体基底内；

一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；

一凹口，邻近于该半导体基底的一侧壁，其中该凹口的一底部平行于该半导体基底的该上表面；以及

一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的该侧壁上，其中该半导体基底的该侧壁倾斜于该半导体基底的该上表面。

12.根据权利要求11所述的晶片封装体，其特征在于，该元件区或感测区包括一指纹辨识区且于该上表面直接露出。

13.根据权利要求11所述的晶片封装体，其特征在于，该导电垫位于该元件区或感测区与该半导体基底的该侧壁之间。

14.根据权利要求13所述的晶片封装体，其特征在于，还包括一电路板，其中该导电层通过一导电结构而与该电路板上的一接垫电性连接。

15.根据权利要求14所述的晶片封装体，其特征在于，该导电结构包括一焊球或一焊线。

16.根据权利要求14所述的晶片封装体，其特征在于，该导电结构位于该电路板的该接垫与该半导体基底的该上表面之间。

17.根据权利要求14所述的晶片封装体，其特征在于，该导电结构为一焊线，且该焊线的一部分位于该半导体基底的该上表面上方。