[发明专利]一种改善无铜孔上金的方法

说明书

本发明公开了一种改善无铜孔上金的方法，其包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出无铜孔；S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；S4、制作外层图形，进行图形电镀；S5、外层碱性蚀刻，蚀刻制作线路和所述无铜孔内的铜；S6、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值。本方法除无铜孔内的铜层彻底，避免了后续无铜孔内上金的问题，改善了印制电路板的外观，防止了无铜孔内镀上金属从而使整个电路板报废，提升了产品的良率，并且在外层碱性蚀刻后，不需要进行除钯处理，节约了生产成本。

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，涉及一种印制电路板的改善方法，具体涉及一种改善无孔铜上金的方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形(如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等)以及说明性文字(如元件轮廓、序号、型号)等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。

印制电路板制作过程中，因钻孔后沉铜时，所钻孔都会沉上铜，再经外层图形制作，将不需要电镀铜的孔封住，图形电镀后蚀刻，将全板电镀铜给蚀刻掉，再经除钯药水将沉铜钯给去除掉；此类无铜孔大多为螺丝孔，其孔径比较大，经蚀刻无法很好的除去孔内的铜从而造成残留或除钯药水异常导致沉镍金过程中在孔内镀上金，影响电路板外观，甚至造成印制电路板报废，良率降低。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中无铜孔内的沉铜经过蚀刻和除钯药水清洗无法清除干净，导致无铜孔内易上金，影响印制电路板外观和良率，从而提出一种改善无孔铜上金的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种改善无铜孔上金的方法，其包括如下步骤：

S1、前工序；

S2、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出通孔和无铜孔；

S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；

S4、制作外层图形，进行图形电镀；

S5、外层碱性蚀刻，蚀刻线路图和所述无铜孔内的铜；

S6、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值。

作为优选，所述步骤S2中，所述钻咀的直径为所述无铜孔的孔径减去所述无铜孔内铜层厚度的二倍。

作为优选，所述步骤S5中，所述外层碱性蚀刻中，蚀刻速度按照所述铜层厚度确定，所述碱性蚀刻后不过除钯工序。

作为优选，所述步骤S6中，所述成型扩钻包括钻咀扩孔和锣刀修孔两个步骤。

作为优选，所述步骤S3中，所述全板电镀步骤在所述通孔和所述无铜孔内镀有7-12μm的铜层。

作为优选，所述步骤S1中，所述前工序包括开料、内层芯板图形印制、内层芯板和外层铜箔压合。

作为优选，所述步骤S5之后还包括外层AOI检测、丝印阻焊和字符印制的步骤。

作为优选，所述丝印阻焊步骤中，采用9-13格曝光尺进行曝光。

作为优选，所述步骤S6之后还包括全板沉镍金和外形及电测试的步骤。