[发明专利]一种和SPGL的制成工艺以及应用在审
申请号: | 201510535610.6 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105114893A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 李天奇;李泽雅 | 申请(专利权)人: | 李天奇 |
主分类号: | F21S9/03 | 分类号: | F21S9/03;F21V19/00;F21V23/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511475 广东省广州市南沙区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 spgl 制成 工艺 以及 应用 | ||
技术领域
本发明涉及一种可以直接用在亮化工程上的节能产品。在透明电路板直接制成led和太阳能电池板,简称为SPGL。将LED在透明电路板上进行封装或者焊接,同时将太阳能电池板制成在透明电路上。它是基于太阳能供电、LED焊接、以及LED固晶的技术而研制出来的一种全新的亮化产品。
背景技术
LED以及太阳能作为一种成熟的技术发展得到了广泛的应用,然而是基于各自的领域而发展的技术。而将太阳能应用于透明电路板以及LED,是创新型的尝试,对材料和贴合焊接、封装、固晶、点胶、能源供应都提出了更高的要求。SPGL是一种节约能源以及材料和安装成本的亮化应用方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于透明电路板的太阳能和LED照明结合的方案,将LED芯片在透明电路板上进行封装或者焊接,是基于透明电路而研制出来的一种全新的亮化产品新工艺,主要解决的问题是TCB和solarpanel以及LED之间的支持方案。包括了制成SPGL的生产工艺,数据传输,并电接口,数据传输接口五个部分。
本发明的目的是这样实现的
主要基础材料为TCB(一种透明电路板),LED,USB,SP(太阳能电池板)。将半导体等电子元器件贴在TCB上,然后将LED芯片封装或者焊接在TCB基面,随后在基面和太阳能电池板之间建立导电连接,并且在结构中固化蓄电池,随后点胶固封,成为一款SPGL。
附图说明
图1是主视图;
图2是剖面图:标注1是透明电路板,标注2是LED灯珠、芯片,标注3是太阳能电池板(单晶硅/多晶硅)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李天奇,未经李天奇许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510535610.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。