[发明专利]一种和SPGL的制成工艺以及应用在审

专利信息
申请号: 201510535610.6 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN105114893A 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 李天奇;李泽雅 申请(专利权)人: 李天奇
主分类号: F21S9/03 分类号: F21S9/03;F21V19/00;F21V23/02;F21Y101/02
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地址: 511475 广东省广州市南沙区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 spgl 制成 工艺 以及 应用
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种可以直接用在亮化工程上的节能产品。在透明电路板直接制成led和太阳能电池板,简称为SPGL。将LED在透明电路板上进行封装或者焊接,同时将太阳能电池板制成在透明电路上。它是基于太阳能供电、LED焊接、以及LED固晶的技术而研制出来的一种全新的亮化产品。

背景技术

LED以及太阳能作为一种成熟的技术发展得到了广泛的应用,然而是基于各自的领域而发展的技术。而将太阳能应用于透明电路板以及LED,是创新型的尝试,对材料和贴合焊接、封装、固晶、点胶、能源供应都提出了更高的要求。SPGL是一种节约能源以及材料和安装成本的亮化应用方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于透明电路板的太阳能和LED照明结合的方案,将LED芯片在透明电路板上进行封装或者焊接,是基于透明电路而研制出来的一种全新的亮化产品新工艺,主要解决的问题是TCB和solarpanel以及LED之间的支持方案。包括了制成SPGL的生产工艺,数据传输,并电接口,数据传输接口五个部分。

本发明的目的是这样实现的

主要基础材料为TCB(一种透明电路板),LED,USB,SP(太阳能电池板)。将半导体等电子元器件贴在TCB上,然后将LED芯片封装或者焊接在TCB基面,随后在基面和太阳能电池板之间建立导电连接,并且在结构中固化蓄电池,随后点胶固封,成为一款SPGL。

附图说明

图1是主视图;

图2是剖面图:标注1是透明电路板,标注2是LED灯珠、芯片,标注3是太阳能电池板(单晶硅/多晶硅)。

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