[发明专利]电极基板的制造方法、电极基板、显示装置及输入装置

权利要求书

1.一种电极基板的制造方法，包括：

(a)准备第一基板的工序；

(b)在所述第一基板的第一主面的第一区域及所述第一基板的所述第一主面的第二区域，将导体图案形成于所述第一基板的所述第一主面的工序；以及

(c)在(b)工序之后，在所述第一区域以及所述第二区域，将原材料液体以液滴方式吐出并涂覆在所述第一基板的所述第一主面，从而以覆盖所述导体图案的方式形成保护膜的工序，

所述第二区域是比所述第一区域更靠近所述第一基板的外周侧的区域，

在(c)工序中，通过使所述第二区域中的所述第一主面的每单位面积的所述原材料液体的涂覆量比所述第一区域中的所述第一主面的每单位面积的所述原材料液体的涂覆量少，使得形成在所述第二区域的部分的所述保护膜的平均膜厚比形成在所述第一区域的部分的所述保护膜的平均膜厚薄。

2.根据权利要求1所述的电极基板的制造方法，其中，

在(b)工序中，在所述第一基板的所述第一主面，作为所述导体图案的第一电极从所述第一区域开始经由所述第二区域连续形成至所述第一基板的所述第一主面的第三区域，

在(c)工序中，通过使所述第二区域中的所述第一主面的每单位面积的所述原材料液体的涂覆量比所述第一区域中的所述第一主面的每单位面积的所述原材料液体的涂覆量少，从而使得在所述第二区域形成在所述第一电极上的部分的所述保护膜的膜厚比在所述第一区域形成在所述第一电极上的部分的所述保护膜的膜厚薄。

3.根据权利要求2所述的电极基板的制造方法，还包括：

(d)在所述第二区域以及所述第三区域，以覆盖所述第一电极的方式配置各向异性导电膜的工序；以及

(e)在所述各向异性导电膜上配置配线基板的工序，

所述配线基板包括基体以及形成在所述基体的第二主面的第二电极，

在(e)工序中，在所述第二电极隔着所述各向异性导电膜与形成在所述第三区域的部分的所述第一电极相对的状态、并且所述各向异性导电膜中的与所述第一基板的所述第一主面的所述第一区域靠近的一侧的端部及所述配线基板中的与所述第一基板的所述第一主面的所述第一区域靠近的一侧的端部配置在所述保护膜上的状态下，通过所述各向异性导电膜电连接所述第一电极和所述第二电极。

4.根据权利要求3所述的电极基板的制造方法，其中，

在(e)工序中，在所述配线基板中的与所述第一基板的所述第一主面的所述第一区域靠近的一侧的端部隔着所述各向异性导电膜配置在形成于所述第二区域的部分的所述保护膜上的状态下，通过所述各向异性导电膜电连接所述第一电极和所述第二电极。

5.根据权利要求2所述的电极基板的制造方法，其中，

在(b)工序中，在所述第一基板的所述第一主面的第四区域，在所述第一基板的所述第一主面形成与所述第一电极电连接的第三电极，

所述第四区域是与所述第二区域夹着所述第一区域在所述第二区域相反一侧的区域，

在(c)工序中，在所述第一区域、所述第二区域以及所述第四区域，通过将所述原材料液体以液滴方式吐出并涂覆在所述第一基板的所述第一主面，从而以覆盖所述第一电极以及所述第三电极的方式形成所述保护膜，

所述电极基板的制造方法还包括：

(f)在所述第四区域，以隔着所述保护膜横跨所述第三电极的方式形成第四电极的工序，

在(c)工序中，通过使所述第二区域中的所述第一主面的每单位面积的所述原材料液体的涂覆量比所述第四区域中的所述第一主面的每单位面积的所述原材料液体的涂覆量少，从而使得在所述第二区域形成在所述第一电极上的部分的所述保护膜的膜厚比在所述第四区域形成在所述第三电极上的部分的所述保护膜的膜厚薄。