[发明专利]溅射靶材有效
申请号: | 201510536644.7 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN105385995B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 福岛英子;上坂修治郎;玉田悠 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/08 |
代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇;李茂家<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溅射 | ||
1.一种溅射靶材,其为包含含Zn、Sn、O以及Al的氧化物烧结体的溅射靶材,所述氧化物烧结体具有包含Zn氧化物、Sn氧化物以及ZnSn复合氧化物的基质相,
所述氧化物烧结体的用(Al的质量)/(氧化物烧结体的总质量)×100%表示的Al的含有比率为0.005%~0.2%,相对于Zn和Sn的总量的[Zn/(Zn+Sn)×100(%)]表示的Zn的比率以原子比率计为超过52%且为80%以下,
所述溅射靶材的放电面的电子探针显微分析仪EPMA的面分析结果的像素的大小为5μm×5μm乃至25μm×25μm的数码图像所显示的含Al区域各自收纳于x×y的范围,并且x=75μm、y=75μm。
2.根据权利要求1所述的溅射靶材,其中,所述含Al区域各自收纳于x×y的范围,并且x=50μm、y=50μm。
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