[发明专利]片式电子组件和具有该片式电子组件的板

说明书

提供一种片式电子组件和具有该片式电子组件的板。所述片式电子组件包括：基板；第一内线圈部，暴露到基板的一个表面上；第二内线圈部，暴露到基板的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透基板，以使第一内线圈部和第二内线圈部彼此连接；第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，分别设置在基板的一个表面和另一表面上，以覆盖所述过孔，其中，第一过孔焊盘朝向第一内线圈部的与第一过孔焊盘相邻的部分的方向延伸，第二过孔焊盘朝向第二内线圈部的与第二过孔焊盘相邻的部分的方向延伸。

本申请要求于2014年10月14日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0138590号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种片式电子组件和具有该片式电子组件的板。

背景技术

作为片式电子组件的电感器是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的代表性无源元件。这样的电感器与电容器通常在考虑其各自的电磁特性的情况下结合，以构成放大特定频带的信号的谐振电路、滤波电路等。

最近，随着信息技术(IT)装置(诸如通信装置、显示装置等)已经越来越薄且小型化，促使在这种IT装置中使用的各种元件(诸如电感器、电容器、晶体管等)的变薄和小型化的研究已经在不断地进行。

就这一点而言，电感器已经迅速被具有能够自动表面贴装的、高密度的、尺寸小的芯片所替代，并且已经开发了如下薄膜式电感器：在该薄膜式电感器中，由磁粉和树脂的混合物形成的线圈图案通过镀覆形成在薄膜绝缘基板的上表面和下表面上。

如上所述的薄膜式电感器可通过在基板上形成线圈图案然后在其外部覆盖磁性材料来制造。

同时，为了使电感器变薄和小型化，必须克服在线圈图案之间存在连接部的形状的限制。

更具体地说，在用于形成电感器的线圈图案的基板镀覆过程中，导电线圈图案可形成在基板的一个表面上和基板的另一表面上。

形成在基板的一个表面和另一表面上的导电线圈图案可通过形成在基板中的过孔电极而彼此电连接。

过孔电极和导电线圈图案通常以直线的方式设置，并且形成相对大的焊盘来防止由于过孔部的不对齐而造成的缺陷，导致在制造具有小尺寸和高电感的电感器时存在问题。

此外，因为焊盘可被设置为与形成电感的芯相邻，因此内部芯面积会减小，从而对小型化存在很大限制。

因此，仍需要设计能确保足够电感量同时具有小尺寸的电感器。

[现有技术文献]

(专利文件1)第2007-067214号日本专利特许公开

发明内容

本公开的一方面可提供一种片式电子组件，在所述片式电子组件中，通过改变过孔焊盘的形状和位置来防止由于过孔焊盘的面积而导致的电感的损耗。

根据本公开的一方面，一种片式电子组件可包括：基板；第一内线圈部，设置在基板的一个表面上；第二内线圈部，设置在基板的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透所述基板，以使第一内线圈部和第二内线圈部彼此连接；第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，分别设置在基板的一个表面和另一表面上，以覆盖所述过孔，其中，第一过孔焊盘朝向第一内线圈部的与第一过孔焊盘相邻的部分的方向延伸，第二过孔焊盘朝向第二内线圈部的与第二过孔焊盘相邻的部分的方向延伸。

根据本公开的另一方面，一种具有片式电子组件的板可包括：印刷电路板，第一电极焊盘和第二电极焊盘设置在所述印刷电路板上；如上所述的片式电子组件，安装在印刷电路板上。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上及其他方面、特征和优点将会被更清楚地理解，在附图中：