[发明专利]一种甚高频波段二选一微型微波滤波器组在审
申请号: | 201510537073.9 | 申请日: | 2015-08-27 |
公开(公告)号: | CN105161801A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 戴永胜;刘毅;陈烨;李博文;张超;乔冬春;潘航 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H03H7/01 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 朱显国 |
地址: | 210094 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 甚高频 波段 二选一 微型 微波 滤波器 | ||
技术领域
本发明涉及一种滤波器组,特别是一种甚高频波段二选一微型微波滤波器组。
背景技术
近年来,随着卫星电子、通信事业的蓬勃发展,国际微波射频领域已逐渐往低成本、高性能、小型化的方向发展,这类产品在未来的通信业具有超强的竞争力,这使得对于微波器件的尺寸、性能、成本提出了更加严格的要求。在现代无线通信系统以及微波毫米波通信、雷达等系统中,需要用到很低的频段工作频段,特别是在一些国防尖端设备中,为保证系统性能,对滤波器电性能及其尺寸要求尤为苛刻。适用于超低频段的带通滤波器是该波段接收和发射支路中的关键电子部件,描述这种部件性能的主要指标有:通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。
低温共烧陶瓷是一种电子封装技术,采用多层陶瓷技术,能够将无源元件内置于介质基板内部,同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点,已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值,便于内嵌无源器件,散热性好,可靠性高,耐高温,冲震等优点,利用LTCC技术,可以很好的加工出尺寸小,精度高,紧密型好,损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势,在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件,实现无源元件的高度集成。
发明内容
本发明的目的在于提供一种由带状线结构实现体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、使用方便、适用范围广、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的甚高频波段二选一微型微波滤波器组。
实现本发明目的的技术方案是:一种甚高频波段二选一微型微波滤波器组,包括单刀双掷开关芯片WKD102A000040和两个微波滤波器;
第一微波滤波器包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口、第一部分并联谐振单元、第一零点电容、第二部分串联谐振单元、第二零点电容、第三部分并联谐振单元、第三零点电容、第四部分串联谐振单元、第四零点电容和表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口;第一输入端口与第一部分并联谐振单元的一端连接,其中第一部分并联谐振单元由第一电感、第一电容并联组成,第一电容平行设置于第一电感的下方,第一零点电容与第一部分并联谐振单元的另一端串联接地,且第一零点电容平行设置于第一电容的下方;第二部分串联谐振单元与第一输入端口连接,其中第二部分串联谐振单元由第二电感、第二电容串联组成,第二电容平行设置于第二电感的下方,第二零点电容与第二部分串联谐振单元并联,且第二零点电容平行设置于第二电感的下方,与第二电容在同一平面;第三部分并联谐振单元与第二部分串联谐振单元中的第二电容连接,其中第三部分并联谐振单元由第三电感、第三电容并联组成,第三电容平行设置于第三电感的上方;第三零点电容与第三部分并联谐振单元串联接地,且第三零点电容平行设置于第三电容的上方;第四部分串联谐振单元与第二部分串联谐振单元中的第二电容连接,其中第四部分串联谐振单元由第四电感、第四电容串联组成,第四电容平行设置于第四电感的上方,第四零点电容与第四部分串联谐振单元并联,且第四零点电容平行设置于第四电感的上方,与第四电容在同一平面;输出端口与第四电容连接;所述第一电感、第二电感、第三电感和第四电感均为矩形螺旋式电感,第一电容、第二电容、第三电容和第四电容均为平行式平板电容;
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