[发明专利]基于3D‑Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510537311.6 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN105031718B 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 魏坤;胡露 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: A61L27/02 分类号: A61L27/02;A61L27/18;A61L27/54;A61L27/56
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 bioplotter 打印 技术 修复 多孔 复合 支架 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及生物医学工程和生物医用材料技术领域,具体涉及一种基于3D-Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架及其制备方法。

背景技术

骨骼是人体的重要器官,担负着支撑、运动、保护、造血、储存矿物质和代谢等功能。临床上由于外伤、感染、肿瘤和先天性发育不良等造成的大面积骨缺损以及骨质疏松,超过了骨的自我修复能力,需要进行骨修复治疗。传统的骨缺损治疗方法主要包括自体骨移植和异体骨移植,自体骨移植由于来源十分有限,且产生二次手术,给患者带来更多痛苦;异体骨移植又存在着免疫排斥反应和携带病毒及细菌的风险,因此应用受到限制。如何找到更好的骨缺损修复材料已经成为全世界众多科学家共同追求的目标。

目前,对于骨组织工程材料的研究,主要在无机材料和高分子材料方面,虽然许多研究成果已达到一定的骨修复效果,但总体上还未达到理想骨组织工程支架材料的要求。如无机材料存在降解速度慢、力学性能较差等问题;天然高分子材料则存在不能大规模生产、机械强度不够等问题;人工合成高分子材料的亲水性、机械强度和有机溶剂残留物引起细胞中毒等是该类材料迫切需要解决的问题。PLGA是最早经过美国食品药品局(FDA)认证可用于人体的生物材料之一,其生物相容性好,降解速率可通过调节LA和GA的比例来调控,且降解产物均无毒,可通过体内代谢排除,是骨组织工程中良好的支架材料,但也存在一些缺点,如亲水性较差、机械强度不足,降解后产生的酸性物质会降低聚合物周围的pH值,对细胞生长不利。因此,若能选择一种具有生物活性,可缓解pH值下降,能增强支架机械强度的无机材料与PLGA复合,使两种材料之间互相取长补短, 并以合适的工艺方法制备出理想结构的骨组织工程复合支架,具有极其重要的意义。

组织工程中,不仅要考虑材料的物理化学性质、表面性能等,组织工程支架作为组织再生的框架,其结构特性在组织工程中也起着关键性的作用。一般来讲,理想的骨组织工程支架材料应该具备以下性能:(1)良好的生物相容性,即无明显的细胞毒性、炎症反应和免疫排斥反应,能安全用于人体;(2)合适的可生物降解吸收性,即与细胞、组织生长速率相适应的降解吸收速率;(3)合适的孔尺寸(200-400μm)、高的孔隙率(90%以上)和三维多孔结构,以利于大量细胞的增殖、组织的生长、细胞外基质的形成、氧气和营养的传输、代谢物的排泄以及血管和神经的内生长;(4)特定的三维外形以获得所需的组织或器官形状;(5)高的比表面积和合适的表面理化性能以利于细胞粘附、增殖和分化,以及负载生长因子等生物信号分子;(6)良好的可塑形性与植入部位组织的力学性能相匹配的机械强度,以在体内生物力学微环境中保持结构稳定性和完整性,并为植入细胞提高合适的微应力环境;(7)来源不受限制,易消毒、运输方便。

骨组织工程的制备方法主要有相分离法、气体发泡法、粒子沥滤法、颗粒烧结法、模板法、静电纺丝技术等。而上述方法一般只能制备孔径小于200μm的支架,且有孔隙率小、支架的几何形状不易控制,孔隙之间的连通率不佳等缺点。如相分离法制备的支架孔径偏小;气体发泡法无法精确控制孔隙率、支架形状,且无法做出较大孔径;粒子沥滤法的致孔剂含量又会严重的影响支架的机械强度,且致孔剂的残留会导致细胞毒性;静电纺丝技术制备的支架力学性能较低等。快速成型技术可以根据不同病人的要求和材料的特点,精确控制支架的几何外形、孔径、孔隙率及孔的分布,制定个性化的治疗方案。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种基于3D-Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架及其制备方法。

本发明将3D-Bioplotter打印技术与微球技术结合起来,制得一种新型复合多孔骨组织工程支架。该支架不仅制备工艺简便快捷,且具有可控的外形和多级孔结构,有利于营养物质与氧的运输,促进细胞的黏附、增殖和分化,可长效诱导骨组织的形成;同时还具有良好的载药释药性能。

本发明目的通过如下技术方案实现:

一种基于3D-Bioplotter打印技术的骨修复多孔复合支架,所述骨修复多孔复合支架由具有三维大孔结构的基体和载药微球复合而成;所述的三维大孔结构基体由3D-Bioplotter仪器制备;载药微球由乳化法制备;复合支架由37~65℃低温烧结法制备而成。

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