[发明专利]一种具有导热管的均温板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种均温板结构，具体地说是一种导热管与均温板一体成型结构的新型均温板。

背景技术

随着科技产业快速的进步，电子装置的功能也愈来愈强大，例如中央处里器(CentralProcessingUnit,CPU)、晶片组或显示单元的电子元件运算速度也随着增长，造成电子元件单位时间所产生的热量就会相对提高；因此，若电子元件所散发出的热量无法及时散热，就会影响电子装置整体的运作，或导致电子元件的损毁。

一般业界采用的电子元件散热装置大部分通过如风扇、散热器或是热管等散热元件进行散热，并藉由散热器接触热源，再通过热管将热传道至远端散热，或由风扇强制引导气流对该散热器强制散热，均温板（vaporchamber）针对安装空间较狭窄或面积较大的电子发热组件匹配使用，用以提供散热功能，其主要系包含相互匹配的上盖板与下盖板，于上、下盖板对应盖合后施以焊接结合，而内部系呈真空状态的密闭内腔室，腔内并具有支撑结构及边壁的毛细组织，且预先注入工作液，以供各种电子发热组件(如CPU等)贴触获得均温散热效果。

上述已知电子元件采用良好的散热热结构显得十分重要。均温板（vaporchamber）是一种提高传热效率的元件，均温板一端接触电子元件受热时，从热源吸热，将大量热量从热源区传递到散热区可以使热量不会在发热部位堆积，而是均匀的散发到散热鳍片组上，现有技术中，一般散热结构有VC与鳍片焊接或VC与热管、鳍片焊接及其它结构散热结构。VC与热管焊接结构因采用其它填充物做为焊接材料，焊接材料的导热性、用量、焊接工艺等等决定热量传递效果，从而降低了导热效率，使散热效果降低。目前，在未来为了能满足高功耗计算机的散热要求，提高散热器的散热性能是散热行业重要研究方向。

发明内容

本发明目的是提供了一种可减少热量传递损耗的具有导热管的均温板，提高热量传导过程速度与效率，进一步提高散热性能。

技术方案：一种具有导热管的均温板，包括均温板,其特征在于：所述均温板与导热管底端连接，导热管与均温板的内部腔体相互连通。

所述导热管有若干支,均匀排列于均温板上。

所述导热管顶端有注液口。

所述导热管与均温板腔体内注入有工作液体。

所述导热管底端设有固定支架。

有益效果：本发明由于采用了上述技术方案，从而增加了导热管与均温板导热效率，导热效率的增加直接增加了散热器换热效率，提高了散热的性能。导热管与均温板一体，省掉了导热管与均温板连接的焊接材料与焊接工艺，降低了产品的成本与不良品，提高了传热效率。

附图说明

图1是现有技术均温板示意图。

图2是现有技术均温板立体图。

图3是现有技术应用实施示意图。

图4是本发明实施例1主视图。

图5是本发明实施例1结构分解立体图。

图6是本发明实施例2主视图。

图7是本发明实施例2结构分解图之一。

图8是本发明实施例2结构分解图之二。

图中标号代表：1均温板，2导热管，3注液口，4上盖，5下盖，6注液管，7焊接材料，8安装孔，9固定支架。

具体实施方式

实施例1：见图4、5，一种具有导热管的均温板，包括均温板1,所述均温板1与导热管2底端连接，导热管底端插入安装孔8中固定，导热管2与均温板1的内部腔体相互连通。导热管2为空心结构，均温板由上盖4与下盖5组成具有内腔室的。

导热管2有若干支,均匀排列于均温板2上，本实施例有四支导热管。导热管2顶端有注液口3，注液后将注液口密封。所述导热管2与均温板1腔体内注入有工作液体。工作液体在导热管空心管内与均温板腔体内相通。

导热管与均温板真空腔体内部连通，工作液体可直接作用于导热管中，去掉均温板注液管，改由导热管口注液。导热管与均温板内部工作液体相连统一工作。导热管封头做为均温板与导热管注液口。导热管与均温板内部结构和工作原理与现有技术相同，不再详述。

实施例2：见图5-8，本实施例与实施例1不同之处是：

导热管2底端设有固定支架9，便于导热管牢固连接。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。