[发明专利]一种动簧片铆触点机有效
申请号: | 201510539434.3 | 申请日: | 2015-08-30 |
公开(公告)号: | CN105070559B | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 宋朝阳 | 申请(专利权)人: | 明光万佳联众电子有限公司 |
主分类号: | H01H11/06 | 分类号: | H01H11/06;H01H49/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 239400 安徽省滁州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 震动盘 动簧片 副基座 组装区 导电片 分流片 铆压 主基座 触点 侧面 | ||
本发明公开了一种动簧片铆触点机,包括主基座,动簧片组装区,导电片组装区,铆压区,第一副基座,第二副基座,第三副基座,第四副基座,导电片震动盘,大分流片震动盘,小分流片震动盘,动簧片震动盘,所述动簧片组装区,导电片组装区,铆压区设置在主基座上,所述动簧片组装区和导电片组装区设置在铆压区两侧,所述大分流片震动盘,小分流片震动盘,动簧片震动盘分别设置在动簧片组装区三个侧面,所述第二副基座设置在大分流片震动盘下,所述第三副基座设置在小分流片震动盘下,所述第四副基座设置在动簧片震动盘下,所述导电片震动盘设置在导电片组装区侧面,所述第一副基座设置在导电片震动盘下。本发明机构合理。
技术领域
本发明涉及一种动簧片铆触点机,属于电子装配技术领域。
背景技术
电磁继电器等电子装置上都有动簧片,但是动簧片的装配市面都是以手工作业、效率低、品质得不到保障、用人多。
发明内容
为克服上述不足,本发明目的提供一种动簧片铆触点机。
本发明的方案如下:一种动簧片铆触点机,包括主基座,动簧片组装区,导电片组装区,铆压区,第一副基座,第二副基座,第三副基座,第四副基座,导电片震动盘,大分流片震动盘,小分流片震动盘,动簧片震动盘,所述动簧片组装区,导电片组装区,铆压区设置在主基座上,所述动簧片组装区和导电片组装区设置在铆压区两侧,所述大分流片震动盘,小分流片震动盘,动簧片震动盘分别设置在动簧片组装区三个侧面,所述第二副基座设置在大分流片震动盘下,所述第三副基座设置在小分流片震动盘下,所述第四副基座设置在动簧片震动盘下,所述导电片震动盘设置在导电片组装区侧面,所述第一副基座设置在导电片震动盘下,所述动簧片组装区包括,大分流片上料装置,小分流片上料装置,动簧片上料装置,大分流片检测装置,动簧片检测装置,动簧片组装传动盘,所述大分流片上料装置,小分流片上料装置,动簧片上料装置,大分流片检测装置,动簧片检测装置均设置在动簧片组装传动盘上,所述小分流片上料装置和动簧片上料装置之间设置有小分流片检测装置,所述大分流片震动盘通过输送机和大分流片上料装置联通,所述小分流片震动盘通过输送机和小分流片上料装置联通,所述动簧片震动盘通过输送机和动簧片上料装置联通,动簧片传动盘逆时针旋转,所述动簧片传动盘旋转经过装置顺序依次为大分流片上料装置,大分流片检测装置,小分流片上料装置,小分流片检测装置,动簧片上料装置,动簧片检测装置,铆压区,所述导电片组装区包括导电片上料装置,动簧片组件上料装置,导电片铆压装置,出料装置,导电片检测装置,导电片传动盘,所述导电片上料装置,动簧片组件上料装置,导电片铆压装置,出料装置,导电片检测装置均设置在导电片传动盘上,所述动簧片组件上料装置和导电片铆压装置之间设置有动簧片组件检测装置,所述导电片震动盘通过输送机和导电片上料装置联通,所述导电片传动盘逆时针旋转,所述导电片传动盘旋转经过装置顺序依次为导电片上料装置,导电片检测装置,动簧片组件上料装置,动簧片组件检测装置,导电片铆压装置,出料装置,所述铆压区包括动触点震动盘,动触点上料装置,铆压装置,送料装置,动触点检测装置,所述铆压装置设置在送料装置上方,所述动触点上料装置设置在送料装置一侧,所述动触点检测装置设置在动触点上料装置和送料装置之间,所述动触点震动盘和动触点上料装置联通,所述送料装置和动簧片组件上料装置联通。
本发明的有益效果:本发明结构合理,解决智能电表技术、磁保持继电器制造生产领域、电子装配领域等领域中的技术缺陷,使装配的产品更加标准化,效率化,符合产品要求,减轻人体劳动,提高生产效率,本发明操作方便,可操作性强,本发明工作速度快,生产效率高;本发明做出的产品更加标准化,一体化。
附图说明
图1为发明的结构示意图,图2为动簧片组装区结构示意图,图3为导电片组装区结构示意图,图4为铆压区结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对发明做进一步说明。
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