[发明专利]新型化学沉铜装置有效
申请号: | 201510540102.7 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105132896B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 颜国秋;武瑞黄;周涛;黄伟;徐守恒;付海涛 | 申请(专利权)人: | 上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201613 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 容腔 出气管道 鼓风机 沉铜 线路板 沉铜装置 新型化学 沉铜液 出气孔 槽体 速度保持 吹出 吹入 鼓气 铜液 连通 外部 流动 | ||
本发明公开了一种新型化学沉铜装置,其特征在于,包括槽体;所述槽体设有容腔;所述容腔用于存放沉铜液;鼓风机;所述鼓风机设置在所述槽体的外部;出气管道;所述出气管道设置在所述容腔内;所述出气管道上设有出气孔;所述出气管道与所述鼓风机连通;所述鼓风机向所述出气管道内鼓气,气体从所述出气孔吹入所述容腔内,使所述容腔内的沉铜液流动。本发明提供的新型化学沉铜装置,通过出气孔吹出的气体对容腔内的沉铜液进行搅拌,使容腔内的沉铜液保持均匀,确保线路板上各沉铜区域的沉铜量及沉铜速度保持一致,确保线路板的沉铜质量,提高线路板的品质。
技术领域
本发明涉及线路板制造领域,特别涉及一种新型化学沉铜装置。
背景技术
化学沉铜,是一种自身的催化氧化还原反应。待沉铜的线路板浸泡在沉铜液内,沉铜液内的Cu2+得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上。化学沉铜可以在任何非导电的基体上进行铜沉积,使沉铜在线路板制造领域得到了广泛的应用。但传统的化学沉铜在槽体内进行,将待沉铜的线路板浸泡在槽体内容置的静止的沉铜液内,随着氧化还原反应的进行,沉铜液的浓度分布越来越不均匀,导致线路板上各处待沉积区域的沉积量和沉积速度差异较大,沉积质量参差不齐,降低了线路板的品质。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种新型化学沉铜装置。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
新型化学沉铜装置,其特征在于,包括:
槽体;所述槽体设有容腔;所述容腔用于存放沉铜液;
鼓风机;所述鼓风机设置在所述槽体的外部;
出气管道;所述出气管道设置在所述容腔内;所述出气管道上设有出气孔;所述出气管道与所述鼓风机连通;所述鼓风机向所述出气管道内鼓气,气体从所述出气孔吹入所述容腔内,使所述容腔内的沉铜液流动。
优选地是,还包括支撑架;待沉铜的线路板悬挂在所述支撑架上,并浸泡在所述容腔内的沉铜液内;所述出气管道位于待沉铜的线路板的下方;所述出气孔与带沉铜线路板相对设置。
优选地是,还包括温度调节装置;所述温度调节装置用于将要进入所述出气管道内的气体的温度进行调节。
优选地是,所述温度调节装置包括热交换器;所述热交换器设置在气体从所述鼓风机鼓出后进入所述出气管道之前的路径上;所述热交换器包括进液口和出液口;热交换媒质从所述进液口流入,与经过所述热交换器的气体发生热交换后,从所述出液口流出。
优选地是,所述热交换媒质为冷却水;所述冷却水从所述进液口流入,将经过所述热交换器的气体的热量带走,使气体的温度下降,冷却水的温度升高;温度升高的冷却水从所述出液口流出。
优选地是,所述热交换器选自浮头式热交换器、固定管板式热交换器、U形管板热交换器和板式热交换器中的任意一种或任意几种组合。
优选地是,所述温度调节装置还包括温度检测装置和流量控制装置;所述温度检测装置设置在气体从所述热交换器流出后进入所述出气管道之前的路径上,用于检测从所述热交换器内流出的气体的温度,并发送温度信号;所述流量控制装置用于控制进入所述热交换器内的热交换媒质的流量;所述流量控制装置可接收所述温度信号,并根据所述温度信号控制进入所述热交换器内的热交换媒质的流量大小。
优选地是,所述流量控制装置为电磁阀。
本发明提供的新型化学沉铜装置,通过出气孔吹出的气体对容腔11内的沉铜液进行搅拌,使容腔内的沉铜液的浓度分布始终保持均匀,确保线路板上各沉铜区域的沉铜量及沉铜速度保持一致,确保线路板的沉铜质量,提高线路板的品质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司,未经上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510540102.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理