[发明专利]线路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种线路板的加工方法，其特征在于，在线路板的至少一个表面设置膜；采用激光钻孔机钻穿所述膜后对线路板进行钻孔。本发明提供的线路板加工方法，在采用激光钻孔机对线路板进行钻孔之前，在线路板表面设置膜。激光钻孔机发射的激光钻穿膜后，再对线路板进行钻孔。因为线路板能够吸收到的激光的能量越小，其形成的窗或孔的孔径就越小，所以激光钻孔机发射的激光钻穿膜后再对线路板进行钻孔在线路板上形成的窗或孔的孔径较激光钻孔机发射的激光直接对线路板进行钻孔在线路板上形成的窗或孔的孔径减小，以实现孔朝向孔径更小的方向发展，从而满足电子产品高密度、多功能、高可靠性的发展要求。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，特别涉及一种线路板的加工方法。

背景技术

线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分。近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求。传统的线路板和封装载板制造方法，通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展。但线宽或线距的减小量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(HighDensity Interconnect Technology，HDI)应运而生。高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板。其中叠加层压在一起的线路需实现层与层之间的导通才可起到提高板线路密度的作用。

高密度互连线路板中各层导电层通过填充有导电材料的孔实现电路的导通。随着电子产品高密度、多功能、高可靠性的发展趋势，用于实现电路导通的孔也朝向孔径更小的方向发展。但目前市场上常用的钻孔设备所能形成的孔径有限，大大制约了孔朝向孔径更小的方向发展。如二氧化碳激光钻孔机，目前可发射的最小激光光斑直径为50um，且采用光斑直径为50um的二氧化碳激光钻得的孔径不会保持在50um，而会增大为70um。也就是说，目前采用二氧化碳激光钻孔机所能钻得的最小孔径为70um。又如UV激光钻孔机，目前可钻得的最小孔径为30um。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可缩小激光钻孔机在线路板上的钻孔孔径的线路板加工方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

线路板的加工方法，其特征在于，在线路板的至少一个表面设置膜；采用激光钻孔机钻穿所述膜后对线路板进行钻孔。

优选地是，线路板包括至少一层绝缘材料层；绝缘材料层具有相对设置的第一表面和第二表面；第一表面覆盖有第一导电层，第二表面上覆盖有第二导电层；绝缘材料层将第一导电层和第二导电层绝缘隔开；在第一导电层和第二导电层之一或两者的表面设置所述膜。

优选地是，线路板上的第一导电层或第二导电层上设有窗；所述窗采用蚀刻工艺形成；所述膜覆盖所述窗；激光钻孔机发射的激光钻穿所述膜后，穿过所述窗对绝缘材料层进行钻孔，使绝缘材料层上形成第一孔；所述第一孔贯穿绝缘材料层。

优选地是，所述第一孔在绝缘材料层的第一表面设有第一开口，在绝缘材料层的第二表面设有第二开口；所述第一开口和所述第二开口中的一个与所述窗对应，另一个被第一导电层或第二导电层覆盖；所述第一孔的孔径自第一表面和第二表面中的一个向另一个递减。

优选地是，线路板上的第一导电层和第二导电层上均设有窗；所述窗采用蚀刻工艺形成；第一导电层和第二导电层的表面均设有所述膜；所述膜覆盖所述窗；激光钻孔机发射的激光钻穿第一导电层表面的膜后，穿过第一导电层上的窗对绝缘材料层进行钻孔，形成第二孔；激光钻孔机发射的激光钻穿第二导电层表面的膜后，穿过第二导电层上的第二窗对绝缘材料层进行钻孔，形成第三孔；第二孔和第三孔连通，形成通孔。