[发明专利]一种显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201510540234.X | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105140263B | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 刘丽媛;肖灿俊;楼木;熊志勇;陈正忠 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
盖板;
阵列基板,所述阵列基板与所述盖板相对设置;
有机发光层,所述有机发光层位于所述盖板和所述阵列基板之间,所述有机发光层为顶发射型或底发射型;
至少一层第一透明树脂层,所述至少一层第一透明树脂层位于所述有机发光层和所述盖板之间;所述至少一层第一透明树脂层用于支撑所述盖板和所述阵列基板之间的空间;
所述有机发光层为顶发射型时,所述至少一层第一透明树脂层中的任意一层或至少两层中掺杂有散射粒子,
所述有机发光层为底发射型时,还包括:
至少一层第二透明树脂层,所述至少一层第二透明树脂层位于所述有机发光层和所述阵列基板之间,其中,所述至少一层第二透明树脂层中的任意一层或至少两层中掺杂有散射粒子;
所述至少一层第一透明树脂层和/或至少一层第二透明树脂层包括自所述有机发光层向远离所述有机发光层依次层叠的第一透明树脂子层、第二透明树脂子层和第三透明树脂子层,所述第一透明树脂子层覆盖所述有机发光层,所述第二透明树脂子层中掺杂有散射粒子,所述第三透明树脂子层用于匹配所述第二透明树脂子层的折射率与所述盖板或所述阵列基板的折射率;
所述第一透明树脂子层的厚度与所述有机发光层的厚度之差大于或等于10nm,且小于或等于1um;所述第一透明树脂子层的折射率大于或等于1.5,且小于或等于2.2;所述第二透明树脂子层的厚度大于或等于100nm,且小于或等于2000nm;所述第二透明树脂子层的折射率大于或等于1.6,且小于或等于2.3;所述第三透明树脂子层的厚度大于或等于100nm,且小于或等于2000nm;所述第三透明树脂子层的折射率大于或等于1.1,且小于或等于1.8。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述散射粒子的折射率小于掺杂有所述散射粒子的第一透明树脂层或第二透明树脂层的折射率。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述至少一层第一透明树脂层和/或至少一层第二透明树脂层中的任意一层或至少两层中掺杂有抗氧粒子、抗水粒子、增韧粒子或相容粒子中的任意一种或至少两种的混合物。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括基板,所述盖板和所述基板均为非柔性基板或者柔性基板。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述盖板和所述基板均为柔性基板时,所述盖板和/或所述基板中掺杂有散射粒子、抗氧粒子、抗水粒子、增韧粒子或相容粒子中的任意一种或至少两种的混合物。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述盖板包括由至少一层有机层和至少一层无机层构成的层叠结构,所述有机层中掺杂有散射粒子、抗氧粒子、抗水粒子、增韧粒子或相容粒子中的任意一种或至少两种的混合物。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
缓冲层,所述缓冲层位于所述基板之上;
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管位于所述缓冲层之上;
钝化层,所述钝化层位于所述薄膜晶体管之上;
平坦化层,所述平坦化层位于所述钝化层之上,其中,
所述缓冲层、所述钝化层和所述平坦化层中的任意一层或至少两层中掺杂有散射粒子、抗氧粒子、抗水粒子、增韧粒子或相容粒子中的任意一种或至少两种的混合物。
8.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-7任一所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的