[发明专利]一种带载超薄印制电路板的制造方法

权利要求书

1.一种带载超薄印制电路板的制造方法，包括如下步骤：

a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；

b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；

c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；

d)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构的制作；

e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得一附着在支撑板上的超薄印制电路板。

2.如权利要求1所述的带载超薄印制电路板的制造方法，其特征是，所述的铜箔厚度为1μm～300μm。

3.如权利要求1或2所述的带载超薄印制电路板的制造方法，其特征是，所述的铜箔采用1～3μm超薄铜箔或采用厚铜箔通过减薄工艺达到超薄铜箔厚度1μm～3μm。

4.如权利要求1所述的带载超薄印制电路板的制造方法，其特征是，所述的支撑板采用钢板、铝板、铜板、覆铜板或树脂板。