[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201510541416.9 | 申请日： | 2015-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106469706B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张宏达;姜亦震 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【说明书】：
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