[发明专利]一种小尺寸热敏电阻的烧结方法

权利要求书

1.一种小尺寸热敏电阻的烧结方法，包括预制电阻生坏、装片、烧结的步骤，其特征是：装片后进行盖粉步骤，使电阻生坏在匣体内被包埋在不透气的细粉中。

2.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征是，所述细粉的粒径小于100目。

3.根据权利要求2所述的烧结方法，其特征是，所述的细粉是氧化铝粉与电阻生坏原材料粉的混合粉体。

4.根据权利要求3所述的烧结方法，其特征是，所述的混合粉体来源于回收的在烧结电阻中已经经过煅烧的氧化铝粉。

5.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征是，所述热敏电阻直径小于10mm。

6.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征是电阻生坯在匣体内不用整齐排列。

7.根据权利要求1所述的烧结方法，其特征是，装片时先在匣体底层撒一层细粉，然后在细粉上面铺满电阻生坯，铺满高度不超过匣体底部至上凹槽3/4处；然后在铺好的电阻生坯上面盖上细粉，轻微抖动匣体，让细粉在重力作用下自动填充到电阻生坯之间，直至电阻生坯完全被细粉包埋住；再把装好电阻生坯的匣体放入隧道窑进行烧结。