[发明专利]基板连接结构以及电子设备有效
申请号: | 201510542323.8 | 申请日: | 2015-08-28 |
公开(公告)号: | CN105390836B | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 目黑启益;小笠原聪史;内野淳;千叶康则;牛込洋一 | 申请(专利权)人: | 卡西欧计算机株式会社 |
主分类号: | H01R12/00 | 分类号: | H01R12/00;H01R13/627;H05K1/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 结构 以及 电子设备 | ||
本发明的基板连接结构具备:配线基板,其在一端部设有与开关按钮对置的接点部,且在与上述接点部同一面上的另一端部设有与电路基板对置的连接部;以及保持部件,其供上述配线基板以上述配线基板被折弯而使位于上述同一面上的上述接点部与上述连接部的各平面相互交叉的状态安装。
技术领域
本发明涉及移动终端机或移动电话机等各种电子设备所使用的基板连接结构以及具备该基板连接结构的电子设备。
背景技术
例如,在基板连接结构中,如日本特开平08-300966号公报所记载的那样,公知有以如下方式构成的基板连接结构,即、在将设备内的电路基板与母插件电连接的情况下,在设备内的电路基板上用连接线连接适配器连接器,通过将该适配器连接器插入到母插件上所设的连接器,从而将设备内的电路基板与母插件电连接。
然而,在这样的基板连接结构中,在将设备安装于母插件时,如果不是在预先将连接于设备内的电路基板的适配器连接器与设于母插件的连接器连接之后,就不能将设备安装于母插件,因此不仅连接操作麻烦,而且还需要利用连接线将适配器连接器连接于设备内的电路基板,并在母插件设置连接器,因此存在部件件数变多、不能实现低成本化之类的问题。
本发明所要解决的课题是提供一种减少部件件数,且能够实现连接操作的简单化以及低成本化的基板连接结构以及具备该基板连接结构的电子设备。
本发明的基板连接结构具备:
配线基板,其在一端部设有与开关按钮对置的接点部,且在与上述接点部同一面上的另一端部设有与电路基板对置的连接部;以及
保持部件,其供上述配线基板以上述配线基板被折弯而使位于上述同一面上的上述接点部与上述连接部的各平面相互交叉的状态安装。
根据本发明,能够将配线基板折弯曲而使设于同一面上的接点部与连接部的各平面相互交叉,能够以该状态将配线基板组装于保持部件,因此通过使该保持部件与开关按钮和电路基板对置,从而能够简单而且容易地连接开关按钮与电路基板。因此,不需要连接器等连接部件,从而除了能够减少部件件数以外,还能够将配线的长度缩短至最小限度,由此能够实现配线操作以及连接操作的简单化,并且能够实现低成本化。
附图说明
图1是表示将本发明应用于移动终端机的一个实施方式的主视图。
图2是表示图1所示的移动终端机的A-A向视中的主要部分的放大剖视图。
图3是表示使图1所示的移动终端机上下反转来分解设备壳体后的状态的立体图。
图4是表示使图3所示的设备壳体的下部壳体进一步上下反转、且在该下部壳体安装开关按钮、配线基板、以及保持部件的状态的主要部分的分解立体图。
图5(a)以及图5(b)表示图4所示的配线基板,图5(a)是其放大立体图,图5(b)是其B-B向视中的放大剖视图。
图6(a)以及图6(b)表示图4所示的保持部件,图6(a)是表示其正面侧的放大立体图,图6(b)是表示其背面侧的放大立体图。
图7是表示折弯图5所示的配线基板的状态的各放大立体图。
具体实施方式
以下,参照图1~图7对将本发明应用于移动终端机的一个实施方式进行说明。
如图1~图3所示,该移动终端机具备前后方向(在图1中为上下方向)上较长的长方形的设备壳体1。
该设备壳体1构成为具有上部壳体2和下部壳体3,且在这些壳体的内部装入有模块4。
如图1~图3所示,上部壳体2构成为,上表面形成为长方形的大致平板状,其外周的侧面部安装于下部壳体3。
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