[发明专利]一种高集成模块化射频SIP的封装方法

权利要求书

1.一种高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：薄膜电路片设计，并利用异丙醇溶液对封装管壳和电路片进行超声波清洗；

S2：根据电路装配图，将若干电子元件、射频芯片和所述薄膜电路片粘接在封装管壳内；

S3：利用25um的金丝将所述射频芯片和薄膜电路片焊接在一起，所述射频芯片和薄膜电路片之间的金丝层弧形；

S4：采用充氮气的平行缝焊对封装管壳进行封盖，并对其密封性进行检测。

2.根据权利要求1所述的高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中的清洗时间为10分钟-20分钟。

3.根据权利要求1所述的高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括以下步骤：

S21：根据电路装配图，在封装管壳的相应位置涂覆一层与所述电子元件、射频芯片和所述薄膜电路片等面积的导电胶；

S22：将所述电子元件、射频芯片和薄膜电路片贴合在封装管壳的相应位置后，将封装管壳放入高温烘箱进行烘烤50分钟-60分钟；

S23：取出封装管壳，检查粘接情况。

4.根据权利要求3所述的高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，所述封装管壳上涂覆的导电胶的厚度为0.05mm-0.12mm。

5.根据权利要求3所述的高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，所述高温烘箱内的烘烤温度为120°C。

6.根据权利要求1所述的高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，所述金丝的弧高为150um-200um。

7.根据权利要求1所述的高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，所述步骤S4所述的密封性检测步骤为：

S41：将密封腔体放入备压法辅助检漏台的压力容器中，充入氦气加压，压力为0.52MPa，保压时间为4小时；

S42：密封腔体取出后，进行粗检漏测试；将加压后的密封腔体完全浸入异丙醇中，观察是否有气泡冒出；若有气泡产生，则证明腔体不密封，并且漏率很大；反之则证明腔体密封；

S43：对密封腔体进行细检漏测试；将腔体放入氦质谱检漏仪的真空容器内，并开始抽气，若氦质谱检漏仪检测的氦气流量低于1×10-3pa·cm3/s，则证明合格；反之则不合格。

8.根据权利要求1所述的高集成模块化射频SIP的封装方法，其特征在于，所述封装管壳采用的是陶瓷管壳。