[发明专利]一种新型层叠陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及电气配件领域，特别是涉及一种新型层叠陶瓷电容器。

背景技术

近年来，伴随着携带电话等移动机器的普及、作为个人电脑等的主要部件的半导体元件的高速化及高频化，对于搭载于此种电了机器中的叠层陶瓷电容器，为了满足作为旁通电容器的特性，小型、高容量化的要求不断提高。例如中国发明专利《层叠陶瓷电容器》，申请号为201110260121.6，公开了层叠体，具有被层叠的多个陶瓷层和配置在所述多个陶瓷层之间的内部电极；和外部电极，形成在所述层叠体的外表面上，且与所述内部电极电连接，所述陶瓷层包含CaZrO3作为主要成分，在所述层叠体与所述外部电极之间形成了包含(Ba，Ca)-Zn-Si系氧化物的层，其中该(Ba，Ca)-Zn-Si系氧化物包括Ca为0的氧化物。该结构的陶瓷电容器耐湿性好，化学成分稳定。但是从外部结构上看，其外部固定结构和内部连接结构都有明显的不足，尤其是在较差的工作环境下工作时，可能对陶瓷电容器本身造成损坏，从而影响其正常工作。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种新型层叠陶瓷电容器，其设计合理，结构简单，解决了其内部结构上连接缺失和外部电极容积松动、连接不稳的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种新型层叠陶瓷电容器，包括内部电极、陶瓷层体和外部电极；所述陶瓷层体由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；所述内部电极被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述外部电极包覆于所述陶瓷层体的外部侧面上；所述外部电极并与所述内部电极相连；所述外部电极包括基极、树脂层和镀层；所述基极直接与所述陶瓷层体接触；在所述基极上设有凸起的长条形棱边；所述陶瓷层体上相应配合处则设有凹槽；所述基极的外部为所述树脂层；所述树脂层并包覆至所述基极内侧的陶瓷层体上；与树脂层接触的陶瓷层体的表面还设有用于增大摩擦的纹路；所述树脂层的竖直侧面上设有向外侧凸起的导片；所述树脂层的上、下面的边缘还设有一系列向内凹陷的定位区。

优选的是，在同一层相邻的陶瓷单元层之间至少设有一个内部电极；所述内部电极为镍金属制成。

优选的是，所述陶瓷单元层的厚度为1~2mm；所述外部电极上的镀层为镀铜层。

本发明的有益效果是：提供一种新型层叠陶瓷电容器，。

附图说明

图1是本发明一种新型层叠陶瓷电容器的结构剖视图；

附图中各部件的标记如下：1、内部电极；2、陶瓷层体；3、外部电极；4、陶瓷单元层；5、基极；6、树脂层；7、镀层；8、长条形棱边；9、纹路；10、导片；11、定位区。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1，本发明实施例包括：

一种新型层叠陶瓷电容器，包括内部电极1、陶瓷层体2和外部电极3；所述内部电极1为镍金属制成。所述陶瓷层体2由多层陶瓷单元层4通过硅胶树脂复合而成；所述陶瓷单元层4的厚度为1~2mm；所述内部电极1被夹于相邻的陶瓷单元层4之间；在同一层相邻的陶瓷单元层4之间至少设有一个内部电极1；所述外部电极3包覆于所述陶瓷层体2的外部侧面上；所述外部电极3并与所述内部电极1相连；所述外部电极3包括基极5、树脂层6和镀层7；所述外部电极3上的镀层7为镀铜层。所述基极5直接与所述陶瓷层体2接触；在所述基极5上设有凸起的长条形棱边8；所述陶瓷层体2上相应配合处则设有凹槽；所述基极5的外部为所述树脂层6；所述树脂层6并包覆至所述基极5内侧的陶瓷层体2上；与树脂层6接触的陶瓷层体2的表面还设有用于增大摩擦的纹路9；由于外部电极3在工作过程中，尤其是受到外力的情况下可能会松动，其与陶瓷层体2之间很容易产生间隙，或者连接不稳，造成外部电极3脱落的问题，会极大程度的影响结构整体性。所述树脂层6的竖直侧面上设有向外侧凸起的导片10；导片10能够增加结构的外接能力，或者进行外部固定的作用。所述树脂层6的上、下面的边缘还设有一系列向内凹陷的定位区11。定位区11用来进行外部定位或者是外部限位，都会起到一定的作用，防止电容器在安装限位过程中由于操作不当引起的位置移动。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。