[发明专利]一种电子器件背面开孔减薄装置及减薄方法

权利要求书

1.一种电子器件背面开孔减薄装置，其特征在于包括：圆台固定夹具(1)、升降载物台(2)、纵向可伸缩旋转连杆(3)、磨抛钻头(4)、锁紧旋钮(5)、传感器(6)、传动皮带(7)、电动马达(8)、程控单元(9)、数据传输线(10)、连杆外壳(15)和连杆弹簧(16)；

圆台固定夹具(1)具有直角卡槽，将芯片倒置放置在直角卡槽上，并通过可溶解粘合剂将芯片进行固定，圆台固定夹具(1)固定于升降载物台(2)的中间位置；

升降载物台(2)能够进行四边上下调节、平台前后左右移动，实现载物台上器件的水平放置和精确步进移动；

纵向可伸缩旋转连杆(3)可上下伸缩移动，纵向可伸缩旋转连杆(3)的底端安装磨抛钻头(4)和顶端安装传感器(6)；

锁紧旋钮(5)将磨抛钻头(4)锁紧到纵向可伸缩旋转连杆(3)的一端；

传感器(6)，测量磨抛钻头(4)与芯片接触时的接触点高度信息，并将其通过数据传输线传递给程控单元(9)；

传动皮带(7)的一端连接电动马达(8)和另一端连接纵向可伸缩旋转连杆(3)，进而带动磨抛钻头(4)实现钻头的旋转磨抛功能；

程控单元(9)接收传感器(6)反馈的接触点高度信息，判断接触点是否位于同一水平面内，并控制调节升降载物台(2)进行芯片高度调节；

连杆外壳(15)位于纵向可伸缩旋转连杆(3)的外端，连杆外壳(15)上端内壁通过连杆弹簧(16)与纵向可伸缩旋转连杆(3)的上端相连，用于保证纵向可伸缩旋转连杆(3)和磨抛钻头(4)接触到芯片后保持一定的弹性。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件背面开孔减薄装置，其特征在于：所述磨抛钻头(4)包括金属钻头、金刚石钻头。

3.一种基于权利要求1所述的塑封电子器件背面开孔减薄装置的减薄方法，其特征在于步骤如下：

(a)将需进行背面开孔或减薄的芯片用可溶解粘合剂固定在圆台固定夹具(1)，保持芯片背面水平；

(b)通过螺栓卡钮将带有芯片样品的圆台固定夹具(1)固定在升降载物台(2)的中间位置；

(c)设定芯片背面需减薄或者开孔的窗口大小，通过纵向可伸缩旋钮连杆(3)连接的磨抛钻头(4)在芯片背面选取四个目标点，确定窗口大小；

(d)高度传感器(6)获取四个点的高度信息，并将高度信息传送给程控单元(9)，程控单元(9)判断四个目标接触点是否位于同一水平面内，并控制调节升降载物台(2)进行芯片高度调节，使得芯片表面水平；

(e)根据需要开孔或减薄的芯片材料，选择不同的磨抛钻头，以四个目标点位开窗区域的四个顶点设定开孔或减薄区域大小，进行磨抛；

(f)在研磨的同时，通过高度传感器(6)实时监控芯片表面高度，利用程控单元调节升降载物台(2)。