[发明专利]钢化陶瓷玻璃封装

权利要求书

1.一种用于内部安装至少一元件的钢化陶瓷玻璃封装，包括：通过陶瓷基座、陶瓷覆盖及外部连接端子结构，安装在陶瓷基座结构上以保持具有容纳至少一元件的内部空腔气密的陶瓷覆盖，钢化玻璃陶瓷封装结构形成外部连接端子，所述端子用于与外部进行信号交换，以及形成与内部空腔中的至少一元件相连接的内部连接锥体端子，其特征在于陶瓷基座厚度一基面延伸至少两个对应锚固至少一元件的堤部以及在至少两个对应的堤部之间延伸至少一阵列锥体图形的锥体端子与至少一元件的厚度一基面所对应的端子连接，及厚度一基面的侧面边缘水平均匀设置有至少两个外部连接端子与至少一阵列锥体图形的锥体端子连接，所述端子连接设置具有相互电性导通，陶瓷覆盖设置了容纳陶瓷基座的凹部，凹部内底基面延伸至少一阵列锥体图形的锥体所对应至少一元件的厚度一基面的背面与陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体端子对应，所述的陶瓷基座厚度一基面所延伸的至少一阵列锥体图形的锥体通过漏印或真空溅射方式将合金料附着在锥体表面形成端子，所述的陶瓷基座和陶瓷覆盖之间在粘结温度下将其键合在一起。

2.根据权利要求1所述的钢化陶瓷玻璃封装，其特征在于：所述的堤部就是在陶瓷基座厚度一基面延伸出凸台，该凸台有“∟”形或“[”形或 “╦” 形或“╬”形, 至少一对应的堤部可将至少一元件精确锚固，使至少一元件不能上下、前后、左右移动，避免工作中产生噪音。

3.根据权利要求1或2所述的钢化陶瓷玻璃封装，其特征在于：所述的锥体端子均匀分布在陶瓷基座的堤部之间内和陶瓷覆盖凹部内底基面上形成阵列锥体图形的锥体对应，陶瓷基座上的锥体端子通过漏印或真空溅射方式将合金料附着在锥体表面形成锥体端子，所述锥体端子合金料附着延伸到外部连接端子，所述端子之间连接设置具有相互电性导通。

4.根据权利要求1所述的钢化陶瓷玻璃封装，其特征在于：所述的键合是在陶瓷基座和陶瓷覆盖对接处使用陶瓷釉的聚合物或高温玻化剂在高频的局部高温下键合在一起。