[发明专利]放大版图接触孔间距的方法有效

专利信息
申请号: 201510545833.0 申请日: 2015-08-31
公开(公告)号: CN105183969B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 张兴洲 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 放大 版图 接触 间距 方法
【权利要求书】:

1.一种放大版图接触孔间距的方法,版图数据为分层结构,从顶层依次向下到最底层的每一层都包括各层所对应的版图数据,其特征在于,令各层所对应的版图数据为层版图数据,对各所述层版图数据进行接触孔间距放大的方法都包括如下步骤:

步骤一、根据接触孔的分布对所述层版图数据进行区块划分得到所述层版图数据的各区块数据;

步骤二、针对所述层版图数据的每一个区块数据,采用如下步骤对所述层版图数据的所述区块数据进行接触孔的移动和计算:

步骤21、抽取所述层版图数据的所述区块数据的最小包围矩形;

步骤22、选取所述最小包围矩形的四个顶点,依次以该四个顶点中的一个为基准点对所述区块内的所述接触孔进行间距放大的移动并同时计算移动后依然完全位于所述区块中的接触孔的个数,选择四个顶点中移动后接触孔的个数最多的顶点作为所述区块的最终基准点,以所述最终基准点为基准对所述区块内的接触孔进行间距放大的移动从而得到接触孔间距放大后的所述区块数据;

步骤三、将步骤二中所述层版图数据的接触孔间距放大后的各所述区块数据合并形成接触孔间距放大后的所述层版图数据;

还包括如下步骤:

步骤11、从所述版图数据的顶层依次向下寻找,直到得到最底层版图数据;

步骤12、从所述最底层版图数据开始依次采用步骤一至步骤三对各所述层版图数据进行接触孔间距放大并得到接触孔间距放大后的所述层版图数据;

步骤13、将接触孔间距放大后的各所述层版图数据从最底层合并到顶层得到接触孔间距放大后的最终版图数据。

2.如权利要求1所述放大版图接触孔间距的方法,其特征在于:步骤一中的所述区块内包括多个等间距排列的接触孔组成的阵列,所述区块将其内部的所述接触孔阵列完全包围。

3.如权利要求2所述放大版图接触孔间距的方法,其特征在于:当所述接触孔阵列中每一行所对应各列上都具有接触孔时,所述区块呈矩形结构。

4.如权利要求3所述放大版图接触孔间距的方法,其特征在于:呈矩形结构的所述区块所对应的所述最小包围矩形完全位于所述区块内部,且所述最小包围矩形的各边和所述区块各边平行。

5.如权利要求2所述放大版图接触孔间距的方法,其特征在于:当所述接触孔阵列中每一行所对应各列上接触孔的数目不相等时,所述区块在所述接触孔阵列中缺省接触孔的位置处进行相应的缩减。

6.如权利要求5所述放大版图接触孔间距的方法,其特征在于:所述接触孔阵列中具有缺省接触孔所对应的所述区块所对应的所述最小包围矩形部分顶点位于所述区块的内部或外部。

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