[发明专利]基板对位机构与基板对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种面板生产设备与工艺，尤其涉及一种基板对位机构与基板对位方法。

背景技术

基板的对位是传送设备以及基板在进入制程设备时必不可少的一个动作，主要目的是为了修正基板的位置，使基板进入制程设备时位置准确，保证制程设备能够顺利进行下一步工艺制程，以及防止基板因为位置的错位造成传送过程中与设备干涉造成缺角或破片。

请参阅图1至图3，为一种现有的基板对位机构的示意图。该基板对位机构包括数个支撑柱100、及位于所述数个支撑柱100两侧的数个对位柱200。所述数个支撑柱100用于在对位过程中承载基板300，所述基板300的底面直接与所述数个支撑柱100相接触，通过所述数个对位柱200分别从两侧对所述基板300进行夹持，从而实现对所述基板300的对位。

上述基板对位机构在对位时主要依靠气缸(未图示)的推力来矫正基板300的位置，对位过程中基板300与数个支撑柱100之间存在相对位置的移动摩擦，容易造成基板300背面刮伤，基板300背面刮伤问题会造成后制程基板薄化不良，最终导致产品降等出货或者报废。

因此，有必要提供一种新的基板对位机构与基板对位方法，以解决现有的基板对位过程中，由于基板与支撑柱之间存在相对位置的移动摩擦而造成基板背面刮伤，进而造成后制程基板薄化不良的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板对位机构，可削减对位时基板与支撑柱发生相对位置移动所产生的摩擦力，避免基板背面刮伤，从而改善基板薄化不良。

本发明的目的还在于提供一种基板对位方法，可削减对位时基板与支撑柱发生相对位置移动所产生的摩擦力，避免基板背面刮伤，从而改善基板薄化不良。

本发明的目的还在于提供另一种基板对位方法，可削减对位时基板与支撑柱发生相对位置移动所产生的摩擦力，避免基板背面刮伤，从而改善基板薄化不良。

为实现上述目的，本发明提供一种基板对位机构，包括数个支撑柱、及位于所述数个支撑柱两侧的数个对位柱；所述支撑柱包括本体及设于所述本体顶部的滚珠；

所述数个支撑柱用于在对位过程中承载基板，所述基板的底面与所述滚珠相接触，通过所述数个对位柱分别从两侧对所述基板进行夹持，从而实现对所述基板的对位。

所述滚珠的硬度小于所述基板的硬度。

所述滚珠的材料为超高分子量聚乙烯。

所述滚珠可在所述支撑柱的本体中上升与下降。

所述数个支撑柱的左右两侧均设有两个对位柱，且每侧的两个对位柱之间的距离相等。

所述数个对位柱与气缸相连接，通过所述气缸的推力控制所述对位柱对所述基板进行夹持对位。

本发明还提供一种基板对位方法，包括如下步骤：

步骤1、提供一基板传送设备，所述基板传送设备包括转轴、设于所述转轴上的数个滚轮、设于所述数个滚轮下方的数个支撑柱、及位于所述数个支撑柱两侧的数个对位柱；

所述数个滚轮用于在基板传送过程中承载基板；所述数个支撑柱用于在基板对位过程中承载基板；所述数个对位柱用于在基板对位过程中对基板进行夹持对位；

所述数个支撑柱可相对所述数个滚轮上升与下降；所述支撑柱包括本体及设于所述本体顶部的滚珠；

将基板放置于所述数个滚轮上；

步骤2、当需要对基板进行位置矫正时，控制所述数个支撑柱上升，使所述基板的底面与所述支撑柱的滚珠相接触，将所述基板从所述数个滚轮上顶起；

步骤3、控制所述数个对位柱分别从两侧对所述基板进行夹持对位；

步骤4、控制所述数个支撑柱下降，使所述基板回落至所述数个滚轮上，并控制所述数个对位柱松开基板，从而完成对所述基板的对位。

本发明还提供一种基板对位方法，包括如下步骤：

步骤1、提供一基板旋转设备，所述基板旋转设备包括数个支撑柱、及位于所述数个支撑柱两侧的数个对位柱；

所述数个支撑柱用于在基板旋转和对位过程中承载基板；所述数个对位柱用于在基板对位过程中对基板进行夹持对位；

所述支撑柱包括本体及设于所述本体顶部的滚珠；所述滚珠可在所述本体中上升或下降；

将基板放置于所述数个支撑柱上，所述基板的底面与所述数个支撑柱的本体相接触；

步骤2、当需要对基板进行位置矫正时，控制所述数个支撑柱的滚珠上升，使所述基板的底面与所述滚珠相接触，将所述基板从所述数个支撑柱的本体上顶起；并控制所述数个对位柱分别从两侧对所述基板进行夹持对位；