[发明专利]一种集成电路芯片热沉材料在审
| 申请号： | 201510546651.5 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105253881A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘南林 | 申请（专利权）人： | 刘南林 |
| 主分类号： | C01B31/06 | 分类号： | C01B31/06;B01J3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 421800 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路芯片热沉材料是采用类金刚石(英文简称DLC)粉压制成型技术方案制造的，这种热沉材料具有接近金刚石的导热性能，能够避免集成电路在超高速运算状态下因过热而损毁，从而有助于解决进一步提高集成电路运算速度面对的安全稳定运行问题，其独有的与现有技术不同的技术特征是采用类金刚石粉(3)为原料制作DLC集成电路芯片热沉材料(4)。
2.根据权利要求1所述的DLC集成电路芯片热沉材料(4)，其特征是使用凸型模具(1)与凹形模具(2)将类金刚石粉(3)压制成型。
3.根据权利要求1所述的DLC集成电路芯片热沉材料(4)，其特征是包含类金刚石粉(3)成分的DLC集成电路芯片热沉材料(4)。
4.根据权利要求1所述的DLC集成电路芯片热沉材料(4)，其特征是包含类金刚石粉(3)成分的用于传热的装置。
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