[发明专利]一种射频用陶瓷电容器

说明书

技术领域

本发明涉及电气配件领域，特别是涉及一种射频用陶瓷电容器。

背景技术

近年来，伴随着携带电话等移动机器的普及、作为个人电脑等的主要部件的半导体元件的高速化及高频化，对于搭载于此种电了机器中的叠层陶瓷电容器，为了满足作为旁通电容器的特性，小型、高容量化的要求不断提高。但存在以下技术问题：现有射频用陶瓷电容器，陶瓷电容器体积较大，提高电容量会导致占用电子产品的较大的空间，因此在减小器件体积时增加电容量成为技术难点，且现有射频用电容的馈入点及接地点设置在固定的位置，故在将天线安装至电路板时，只能安装于电路板特定位置，不能灵活设置；其次，普通陶瓷电容由于其同时具有高硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通也难于与其它层有效结合形成多层电路

板。因此，如何解决上述技术问题，成为本领域普通技术人员努力的方向。因此，如何解决上述技术问题，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种射频用陶瓷电容器，其设计合理，结构简单，解决了结构上连接不稳导致的工作性能差的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种射频用陶瓷电容器，包括第一芯极、第二芯极、陶瓷层体和外部电极；所述陶瓷层体由多层陶瓷单元层通过硅胶树脂复合而成；所述第一芯极、第二芯极被夹于相邻的陶瓷单元层之间；所述外部电极包覆于所述陶瓷层体的外部侧面上；所述外部电极并与第一芯极、第二芯极相连；所述外部电极包括基极、树脂层和镀层；所述第一芯极、第二芯极均包括两个侧电极和端电极；两个侧电极的端部通过所述端电极连接后形成U型结构；在所述陶瓷单元层上还设有多个贯通的连接孔；所述连接孔与所述第一芯极、第二芯极相连。

优选的是，所述第一芯极与第二芯极交叉放置，所述第一芯极的一根侧电极放置于第二芯极两根侧电极之间；所述第一芯极、第二芯极为镍金属制成。

优选的是，所述陶瓷单元层的厚度为1~2mm；所述外部电极上的镀层为镀铜层。

本发明的有益效果是：提供一种射频用陶瓷电容器，减小器件体积时增加了电容量，从而有利于器件小型化，提高了产品的可靠性和良率。而且本结构具有高品质因数，从而降低了高频损耗，且具有稳定的温度系数，也便于机械加工。

附图说明

图1是本发明一种射频用陶瓷电容器的结构剖视图；

图2是射频用陶瓷电容器的俯视图；

附图中各部件的标记如下：1、第一芯极；2、第二芯极；3、陶瓷层体；4、外部电极；5、陶瓷单元层；6、基极；7、树脂层；8、镀层；9、连接孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1和2，本发明实施例包括：

一种射频用陶瓷电容器，包括第一芯极1、第二芯极2、陶瓷层体3和外部电极4；所述陶瓷单元层的厚度为1~2mm；所述陶瓷层体3由多层陶瓷单元层5通过硅胶树脂复合而成；所述第一芯极1、第二芯极2被夹于相邻的陶瓷单元层5之间；所述第一芯极与第二芯极交叉放置，所述第一芯极的一根侧电极放置于第二芯极两根侧电极之间；所述第一芯极、第二芯极为镍金属制成。所述外部电极4包覆于所述陶瓷层体3的外部侧面上；所述外部电极4并与第一芯极1、第二芯极2相连；所述外部电极包括基极6、树脂层7和镀层8；所述外部电极上的镀层为镀铜层。所述第一芯极、第二芯极均包括两个侧电极和端电极；两个侧电极的端部通过所述端电极连接后形成U型结构；在所述陶瓷单元层上还设有多个贯通的连接孔9；所述连接孔与所述第一芯极、第二芯极相连。射频用陶瓷电容器，减小器件体积时增加了电容量，从而有利于器件小型化，提高了产品的可靠性和良率。而且本结构具有高品质因数，从而降低了高频损耗，且具有稳定的温度系数，也便于机械加工。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。