[发明专利]基于内部温度的波动控制装置性能的装置及其方法

说明书

提供了电子装置、以及控制电子装置的性能的方法及其芯片组。电子装置包括传感器模块、表面温度预测模块和处理器，其中，传感器模块配置为测量电子装置的内部温度，表面温度预测模块配置为利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度，处理器配置为基于预测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分。所公开的方法包括测量电子装置的内部温度；利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度；以及基于预测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年8月29日向韩国知识产权局提交的第10-2014-0114588号韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开一般涉及电子装置，并且更详细地涉及基于电子装置内部温度的波动控制电子装置性能的方法。

背景技术

随着数码技术的进步，出现了能够在移动中建立通信和处理个人信息的电子装置，例如移动通信终端、个人数字助理(PDA)、电子记事本、智能电话、个人电脑(PC)等。电子装置变得移动化，并且除包括电子装置的典型固有领域外，还将包括其它终端领域。

典型地，电子装置可具有电话功能(例如语音电话和视频电话)、消息收发功能(例如短信服务(SMS)、多媒体消息服务功能、和电子邮件功能)、电子记事功能、照相机功能、广播再现功能、视频再现功能、音乐再现功能、因特网功能、即时通信功能、社交网络服务(SNS)功能等。

然而，在由电子装置轻型化、小型化趋势所限制的尺寸内，电子装置可能需要对应于上述功能的多个芯片组，从而引起了从电子装置的热辐射。

发明内容

本公开的一方面将提供基于电子装置的内部温度的波动控制电子装置的性能的电子装置和方法。

根据本公开的一方面，提供了电子装置。电子装置包括传感器模块、表面温度预测模块和处理器，其中，传感器模块配置为测量电子装置的内部温度，表面温度预测模块配置为利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度，处理器配置为基于预测的表面温度控制电子装置的性能的一部分。

根据本公开的另一方面，提供了控制电子装置的性能的方法。该方法包括测量电子装置的内部温度、利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度、以及基于预测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分。

本公开还提供了用于控制电子装置的性能的芯片组。该芯片组可包括用于配置为测量电子装置的内部温度的单元；用于利用测量的内部温度预测电子装置的表面温度的单元；以及用于基于预测的表面温度控制电子装置的性能的至少一部分的单元。

附图说明

在参照附图进行下面的详细描述后，本公开的某些实施方式的上述及其他方面、特征、和优点将更加显而易见，其中：

图1是根据本公开的实施方式的处于网络环境中的电子装置的框图；

图2是根据本公开的实施方式的电子装置的框图；

图3是根据本公开的实施方式的程序模块的框图；

图4是根据本公开的实施方式的用于基于内部温度的波动限制性能的电子装置的框图；

图5A是示出了根据本公开的实施方式的用于预测表面温度的缓冲的尺寸的图表；

图5B是示出了根据本公开的实施方式的用于预测表面温度的缓冲的尺寸变化的图表；

图6是根据本公开的实施方式的电子装置预测表面温度的方法的流程图；以及

图7是根据本公开的实施方式的电子装置利用其表面温度控制其性能的方法的流程图。

具体实施方式