[发明专利]一种制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法有效
申请号: | 201510547788.2 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105159031B | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 刘必秋;毛智彪;甘志锋 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16;G03F7/20 |
代理公司: | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 吴世华;陈慧弘<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制作 光刻 厚度 关键 尺寸 关系 曲线 方法 | ||
1.一种制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S01、提供一表面具有高度梯度的晶圆模板,其中,所述晶圆模板被划分为至少两个不同表面高度的区域,所述区域包括至少一个曝光单元;其中,各所述区域内由单个所述曝光单元组成,或者由多个所述曝光单元组成,且所述曝光单元在所述晶圆模板内随机组合,所述晶圆模板在表面形成高度梯度之前,每次涂胶后,只需在一个所述区域曝光,其他所述区域不曝光,显影后,留下该所述区域的刻蚀模板,调节每个所述区域的刻蚀工艺参数,使得每个所述区域刻蚀的深度梯度变化,得到所述表面具有高度梯度的晶圆模板;
步骤S02、在具有高度梯度的晶圆模板上形成厚度渐变的光刻胶膜,并测量光刻胶膜的膜厚分布;
步骤S03、对所述晶圆模板的各个区域进行逐个曝光和显影,并测量光刻胶膜的不同厚度所对应的关键尺寸;
步骤S04、根据不同厚度光刻胶对应的关键尺寸,制作光刻胶厚度与关键尺寸的关系曲线。
2.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述步骤S01中,所述晶圆模板被划分为2~100个区域。
3.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述步骤S01中,所述区域包括多个曝光单元。
4.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述步骤S01中,同一区域内的晶圆模板的表面高度是一致的。
5.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述步骤S01中,所述不同区域的晶圆模板的表面高度范围为
6.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述步骤S02中,所述光刻胶膜的膜厚按划分区域渐变,且膜厚的渐变范围为
7.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述晶圆模板上形成的光刻胶膜的厚度范围为
8.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述步骤S02中,形成在晶圆模板上的光刻胶膜可去除。
9.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述步骤S02中,采用膜厚测量仪测量光刻胶膜的膜厚分布。
10.根据权利要求1所述的制作光刻胶厚度和关键尺寸关系曲线的方法,其特征在于,所述步骤S03中,采用线宽测量扫描电镜测量光刻胶膜的不同厚度所对应的关键尺寸。
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