[发明专利]一种PCB板阶梯槽的制备方法

权利要求书

1.一种PCB板阶梯槽的制备方法，包括如下步骤：

将至少两个芯板与至少一个未开槽的半固化板沿竖直方向上交替设置，以形成多层PCB板，其中，至少两个芯板包括位于PCB板底层的底层芯板(2)，以及位于底层芯板(2)上的内层芯板(1)；

在多层PCB板顶部钻阶梯槽(4)，使得与底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)与所述阶梯槽(4)的底部之间预留一个厚度层(5)，该厚度层(5)使得与底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形未暴露出来；

对所述厚度层(5)进行烧蚀处理，使与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形完全暴露出来；

其特征在于：

还包括对阶梯槽(4)的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽(4)的侧壁上形成镀铜层(6)的步骤，该步骤包括：

在阶梯槽(4)的侧壁以及底部上依次设置镀铜层(6)、镀锡层(3)；

采用激光将阶梯槽(4)底部上的镀锡层(3)烧蚀掉，

将阶梯槽(4)底部上的镀铜层(6)，以及与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形刻蚀掉；

将阶梯槽(4)侧壁上的镀锡层(3)烧蚀掉。

2.根据权利要求1所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于：对所述厚度层(5)进行烧蚀处理的步骤中，采用激光对所述厚度层进行烧蚀处理，使与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形完全暴露出来。

3.根据权利要求2所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于：所述内层芯板(1)的基板为树脂材料，内层芯板(1)上的图形为铜材料，对所述厚度层(5)进行烧蚀处理的步骤中，采用的激光为二氧化碳激光器产生的激光。

4.根据权利要求1所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于：在采用激光将阶梯槽(4)底部上的镀锡层(3)烧蚀掉的步骤中，采用二氧化碳激光器产生的激光。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于：在将阶梯槽(4)底部上的镀铜层(6)，以及与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形刻蚀掉的步骤中，采用碱性刻蚀液对镀铜层(6)，以及与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(1)上的图形进行刻蚀处理。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于：所述厚度层的宽度3mil-5mil。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于：所述镀铜层(6)厚度为20μm-30μm。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于：所述镀锡层(3)的厚度为3μm-5μm。