[发明专利]一种印刷电路板在审
| 申请号： | 201510548057.X | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105163481A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，包括补强板和焊盘，其特征在于，
所述焊盘位于印刷电路板表面窄板框区域，和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，焊盘上表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接所述补强板；
所述补强板位于所述焊盘上方。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述补强板与所述焊盘的覆盖区域面积比例为1:1。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘以带状、网格状或者一体式形状覆盖在印刷电路板上。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述补强板是能够通过焊锡锡膏与所述焊盘焊接的金属板。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述补强板和所述焊盘通过贴片焊接工艺进行焊接。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：
开孔，贯通开设在所述补强板上，用于焊接时使焊锡锡膏通过开孔冒到所述补强板的上表面。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔数量为至少一个。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔形状是圆形、矩形或者三角形。
9.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述开孔分散设置在拐角连接区域。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板表面的电子元器件设置在非窄板框区域表面和/或非拐角连接区域。
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