[发明专利]一种用于减薄机的转移吸盘

说明书

技术领域

本发明及电子行业减薄机吸附设备的技术领域，具体为一种用于减薄机的转移吸盘。

背景技术

集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料。从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。

由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。其他行业对也对晶片的减薄有同样的要求。然而减薄机加工是用各种型号砂轮对各种片子磨削进行减薄的，减薄是片子在加工工艺过程中的一种必要。目前使用的减薄机其在真空状态下，当磨削片子按使用需求磨削至80微米以下时，磨削片子自身强度已经不能用气或水漂起，一旦磨削的片子即碎成几片，更无法用手拿起。因此，针对上述问题我们研制了一种结构简单，便于磨削片子从吸盘上取下，且能使碎磨削片固定牢固的一种用于减薄机的转移吸盘。

发明内容

本发明的目的是针对以上所述的现有技术中存在的问题，提供一种结构简单，便于磨削片子从吸盘上取下，且能使碎磨削片固定牢固的一种用于减薄机的转移吸盘。

为了实现所述目的，本发明具体采用如下技术方案：

一种用于减薄机的转移吸盘，其包括吸盘外壳1及镶嵌在吸盘外壳1内部的转移吸盘2。其特征在于：所属吸盘外壳1与转移吸盘2形成了真空腔体3，吸盘外壳1上设有与真空腔体3通透的真空进口4，且其上还设有真空控制开关5，片子脱离控制开关7；所述的转移吸盘2上与吸盘外壳1相对的另一侧面设有磨削片子6。

本发明一种用于减薄机的转移吸盘，在磨削片子6成型后，即将转移吸盘2放置在磨削片子6上，开启转移吸盘2的真空控制开关5，此时磨削片子6上下都有真空，磨削结束后，关闭减薄机吸附磨削片子6的真空，打开片子脱离控制开关7，对真空腔体3供水或气使减薄机与磨削片子6脱离，磨削片子6就被转移吸盘2吸住取下，翻转转移吸,2使其盘面朝上，关闭转移吸盘2真空，磨削片子6凹面冲上，自然翘曲取下，使用方便。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：结构简单，便于磨削片子从吸盘上取下，且能使碎磨削片固定牢固，使用方便，广泛。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图中：吸盘外壳1，转移吸盘2，真空腔体3，真空进口4，真空控制开关5磨削片子6，片子脱离控制开关7。

具体实施方式

以下结合附图1对本发明的结构及其有益效果进一步说明。

实施例1

一种用于减薄机的转移吸盘，如图1所示，其包括吸盘外壳1及镶嵌在吸盘外壳1内部的转移吸盘2。所属吸盘外壳1与转移吸盘2形成了真空腔体3，吸盘外壳1上设有与真空腔体3通透的真空进口4，且其上还设有真空控制开关5，片子脱离控制开关7；所述的转移吸盘2上与吸盘外壳1相对的另一侧面设有磨削片子6。

工作时，在磨削片子6成型后，即将转移吸盘2放置在磨削片子6上，开启转移吸盘2的真空控制开关5，此时磨削片子6上下都有真空，磨削结束后，关闭减薄机吸附磨削片子6的真空，打开片子脱离控制开关7，对真空腔体3供水或气使减薄机与磨削片子6脱离，磨削片子6就被转移吸盘2吸住取下，翻转转移吸,2使其盘面朝上，关闭转移吸盘2真空，磨削片子6凹面冲上，自然翘曲取下，使用方便。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。