[发明专利]与控制器电性连接的全自动贴装机

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子贴装设备，尤其涉及一种与控制器电性连接的全自动贴装机。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，电子电器设备向小型化趋势发展明显，电子零件也因此向着高密度集成化以及超精细化发展，相应的，对于电子元器件的贴装设备的要求也越来越高。其中，全自动贴装机是由计算机控制，集光机电气一体的高精度自动化设备，其主要由机架、PCB传送及承载组织、驱动体系、定位及对中体系、贴装头、供料器、光学识别体系、传感器和计算机控制体系组成，其经过汲取-位移-定位-放置等功用，完成了将电子元件疾速而精确地贴装。因此在电子领域广泛使用。

但现有的全自动贴装机结构复杂、成本高，而结构简单、成本低的贴装机的贴装精度又不高，且全自动贴装机一般只适用于对标准电子元器件的贴装，往往遇到异型元件的贴装时，如将异型元件贴装到PCB板、面板等基板上时，现有情况下对于异型元件的贴装一般还是只能采用手工贴装，贴装速度慢、效率低。并且手工操作时，因元件较为精细，很难准确控制贴装工位，贴装精确度无法保证，并且贴装时一般都需要点胶来进行贴合固定，常常会因点胶过量而污染元器件，由此直接造成生产效率低、产品合格率低的问题。进一步地，在将异型元件贴合至基板上时仅仅只是将二者简单的贴合，而无法实现二者的紧密贴合，尤其在现有的加工条件下，异型元件与基板的尺寸或多或少会存在一定的加工偏差，将异型元件直接贴装到基板上时，往往就会存在二者的贴合不够紧密，以致接触不良而造成电子产品的使用不够灵敏的问题。

因此，亟需一种高精度、高效率、低成本且能够实现异型元件与基板紧密贴合的全自动贴装机来克服上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种高精度、高效率，低成本且能够实现异型元件与基板的紧密贴合的全自动贴装机

为了实现上述目的，本发明公开了一种与控制器电性连接的全自动贴装机，用于将异型元件贴合至基板上，所述异型元件与所述基板之间设有用于使二者紧密贴合的连接片，所述全自动贴装机包括设于工作平台上的基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置；所述基板传送装置沿水平横向输送基板，所述连接片取送装置与所述异型元件取送装置位于所述基板传送装置的同一侧，且所述连接片取送装置与所述异型元件取送装置呈间隔并列的布置；所述撕膜装置位于所述异型元件取送装置与所述基板传送装置之间，所述识别定位装置分别设于所述基板传送装置、连接片取送装置及异型元件取送装置上，所述控制器分别与所述基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置电性连接；其中，所述连接片与所述异型元件在所述异型元件取送装置和所述连接片取送装置的配合下相互贴合，所述撕膜装置撕掉贴装有连接片的所述异型元件的保护膜而露出该异型元件的粘性层，粘性层露出的异型元件在所述异型元件取送装置和所述基板传送装置的配合下通过所述粘性层及连接片贴合至所述基板上，所述识别定位装置在所述异型元件贴合至所述基板过程中对所述连接片与所述异型元件的贴装和所述异型元件与所述基板的贴装进行识别和定位。

较佳地，所述异型元件具有一凸槽，所述凸槽的中心处设有与所述连接片的外形相匹配的第一贴合区，所述基板上设有与所述异型元件的外形相匹配的第二贴合区，所述第二贴合区的中心处设有与所述凸槽相对应的凸台；所述识别定位装置包括工业相机及测高仪，所述测高仪分别设于所述基板传送装置及所述异型元件取送装置处，所述测高仪分别对所述凸台和凸槽的高度坐标进行测量并将所述高度坐标反馈至所述控制器，所述控制器根据所述测高仪所测量的数据来确定设于所述异型元件及基板之间的连接片的厚度尺寸，所述连接片的厚度尺寸至少为两种，所述工业相机对不同厚度尺寸的连接片进行识别及定位。

较佳地，所述连接片取送装置包括连接片上料装置及连接片移送装置，所述连接片上料装置包括至少两个并列设置的振动飞达，每一振动飞达对应一种厚度尺寸的连接片，所述连接片移送装置位于所述连接片上料装置的上方，所述工业相机设于所述连接片移送装置处，所述连接片移送装置从所述连接片上料装置中吸取连接片并将该连接片移送至所述第一贴合区内。