[发明专利]一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具

权利要求书

1.一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，包括底座(1)、置于底座(1)上的压板(2)和置于压板(2)上的支架(3)，陶瓷管壳为中间开有用于放置芯片的凹槽，四周设有与盖板焊接的台阶；

所述底座(1)为板状结构，板状结构中间区域厚度大于两边，底座(1)上中间厚度区域内阵列设置有管壳容置槽(13)，管壳容置槽(13)用以容置陶瓷管壳，管壳容置槽(13)的形状与陶瓷管壳的形状相适应；

管壳容置槽(13)底部设置有盖板容置槽(15)，其中心与管壳容置槽(13)中心一致，盖板容置槽(15)的形状与盖板的形状相适应；

所述压板(2)为板状结构，其上与管壳容置槽(13)中心相对应的位置阵列设置有压板通孔(21)，用以在陶瓷管壳上施加配重；

所述支架(3)为板状结构，其上与压板通孔(21)中心相对应的位置阵列设置有用于放置配重的支架通孔(31)，所述配重一端形状与支架通孔(31)相适应，另一端形状与压板通孔(21)相适应，配重穿过支架通孔(31)和压板通孔(21)为陶瓷管壳施压。

2.如权利要求1所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，盖板容置槽(15)与管壳容置槽(13)过渡段设置有台阶，盖板容置槽(15)尺寸略小于管壳容置槽(13)尺寸。

3.如权利要求1所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，底座(1)中部侧面开有孔(12)，用以插入热电偶，实时监测焊接温度。

4.如权利要求1所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，管壳容置槽(13)边缘设置有缺口，便于陶瓷管壳取出。

5.如权利要求1所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，盖板容置槽(15)边缘设置有缺口，便于盖板的取出。

6.如权利要求1所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，底座(1)上设置有至少两个定位凸起(17)，用于与压板(2)实现安装定位。

7.如权利要求6所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，底座(1)四周设置有底座通孔(19)，底座(1)下边缘两侧连接有底座金属保护件(18)，用于保护底座(1)的边缘，底座金属保护件(18)上设置有与底座通孔(19)位置相对应的螺纹孔，用以安装支脚(20)。

8.如权利要求7所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，压板(2)边缘设置有与底座(1)上的定位凸起(17)配合的通孔、与底座(1)上的支脚(20)连接的通孔以及与支架(3)连接的通孔。

9.如权利要求7或8所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，压板(2)上边缘两侧连接有压板金属保护件(25)，用于保护压板(2)的边缘，压板金属保护件(25)上设置有与底座通孔(19)位置相对应的螺纹孔，用以使底座(1)上的支脚(20)穿过。

10.如权利要求1所述的一种可实现精对准的多陶瓷管壳封帽夹具，其特征在于，支架(3)边缘设置有与压板(2)连接的通孔，配合带螺纹的石墨柱(33)、螺钉(34)和螺母(35)固定压板(2)。