[发明专利]基板安放单元有效
| 申请号： | 201510549189.4 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105609460B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 郑相坤;金亨源;丘璜燮;金铉济;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 托盘 基板 卡盘 夹钳 基板处理装置 恒定 凸出 底面中心 卡盘平面 平面中心 凸出部 加压 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板安放单元，其特征在于，包括：
卡盘，其设置于基板处理装置的腔内部；
托盘，其供基板安放，设置于所述卡盘平面；及
夹钳，其对所述卡盘与托盘的边缘加压并固定；
在所述托盘的底面中心或所述卡盘的平面中心凸出形成有凸出部，
在利用所述夹钳对所述托盘与所述卡盘的边缘加压并固定时，所述凸出部对在所述托盘的中心发生变形而在中心部增加的所述托盘与所述卡盘之间的间隔进行补偿。
2.根据权利要求1所述的基板安放单元，其特征在于，
所述凸出部与所述托盘形成为一体，在其中心形成有沿上下方向通孔的气体流路，在其底面形成有以所述气体流路为中心呈放射状形成的一个以上的气体流动槽。
3.根据权利要求1所述的基板安放单元，其特征在于，
所述凸出部与所述卡盘形成为一体，在其平面形成有呈放射状形成的一个以上的气体流动槽。
4.根据权利要求2或3所述的基板安放单元，其特征在于，
所述凸出部以圆板形状形成，其直径形成为所述托盘直径的1/2以下。
5.根据权利要求1所述的基板安放单元，其特征在于，
还包括圆板形状的托盘盖，其具有多个基板处理孔，并盖住所述托盘上部。
6.根据权利要求5所述的基板安放单元，其特征在于，
所述托盘盖形成有变形防止部，所述变形防止部沿其外周面向下方延长，与所述卡盘的平面接触，以便防止所述托盘边缘部的变形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
