[发明专利]芯柱封接用模具及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及航天、航空、汽车、化工、机械、电子等军用、民用工业及其拓展领域，具体是一种芯柱封接用模具及其使用方法。

背景技术

电真空器件是指那些利用电子在真空状态下运行的电子器件。由于管内容积的限制和电磁场的要求，部件结构比较特殊，部件的封接都要设计相应的模具以保证其同轴度、垂直度等形位公差要求，同时封接的结构及封接模具的设计对实现牢固可靠的气密性焊缝具有决定性的作用。模具的设计方法都比较多样。一般有套封、顶封、压模封接等方式，但是这些都要有相应的空间装配模具及相应的面做受力面，才能使零件间可以可靠的贴合，在高温下实现封接形成部件。原来多种方法封接的部件封接后应力非常大，不易获得可靠的气密性焊缝，返封的几率高，合格率低，会产生大量废品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯柱封接用模具及其使用方法，通过在零件的设计时增加工艺孔，采用悬垂的方式，找到了模具的装配空间同时也找到了封接面的着力点，实现了该部件的可靠封接。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

芯柱封接用模具，由压块、支撑座、瓷支撑板、定位块和挂柱组合而成；所述支撑座位于底部，支撑座的上端开有一个凹槽用于放置瓷支撑板，定位块位于瓷支撑板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撑板和定位块之间，压块位于定位块的上端，挂柱位于支撑座内部，挂柱通过待封接的芯柱的支杆上开有的悬挂孔与支杆悬挂连接。

作为本发明进一步的方案：所述挂柱的个数为3个，3个挂柱分别通过待封接的芯柱的支杆上开有的悬挂孔与支杆悬挂连接。

作为本发明进一步的方案：所述待封接的芯柱的中心支杆与定位块的底部嵌套连接。

所述的芯柱封接用模具的使用方法，包括以下步骤：

（1）将瓷支持板放置在支撑座上；

（2）将待封接的芯柱放置在瓷支撑板上；

（3）将挂柱分别悬挂在待封接的芯柱的支杆上；

（4）将定位块放置在待封接的芯柱的中心支杆上；

（5）将压块放置在定位块上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

由于芯柱的结构比较特殊，采用常用的思路设计模具都无法实现封接的可靠性，本发明在零件的设计时增加工艺孔，采用悬垂的方式，找到了模具的装配空间同时也找到了封接面的着力点，实现了该部件的可靠封接。

本发明通过对芯柱在结构和模具的设计，封接出的芯柱钎焊性固可靠。利用本发明封接出的芯柱在低温（650℃）和高温（800℃）进行反复热冲击，芯柱的漏率均优于10^-9Pa·m³/s，成品率为100%。

附图说明

图1是待封接的芯柱的主视结构示意图；

图2是待封接的芯柱的俯视结构示意图；

图3是芯柱封接用模具的结构示意图；

图4是芯柱封接用模具与待封接的芯柱的装配示意图；

图中：1-中心支杆、2-支杆、3-压块、4-支撑座、5-瓷支撑板、6-定位块、7-挂柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～4，本发明实施例中，芯柱封接用模具，由压块3、支撑座4、瓷支撑板5、定位块6和挂柱7组合而成；支撑座4位于底部，支撑座4的上端开有一个凹槽用于放置瓷支撑板5，定位块6位于瓷支撑板5的上方，待封接的芯柱位于瓷支撑板5和定位块6之间，具体地，待封接的芯柱的中心支杆1与定位块6的底部嵌套连接，压块3位于定位块6的上端，挂柱7位于支撑座4内部，挂柱7通过待封接的芯柱的支杆2上开有的悬挂孔与支杆2悬挂连接。

挂柱7的个数为3个，3个挂柱7分别通过待封接的芯柱的支杆2上开有的悬挂孔与支杆2悬挂连接。

所述的芯柱封接用模块的使用方法，包括以下步骤：

（1）将瓷支持板5放置在支撑座4上；

（2）将待封接的芯柱放置在瓷支撑板5上；

（3）将三个挂柱7分别悬挂在待封接的芯柱的三个支杆2上；

以上三步保证了3个支杆2的封接面彼此独立受到拉力，以便封接。

（4）将定位块6放置在待封接的芯柱的中心支杆1上；

（5）将压块3放置在定位块6上。