[发明专利]一种基于溶液法的多晶太阳电池的制备方法有效
申请号: | 201510551034.4 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105070792B | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 沈鸿烈;蒋晔;蒲天 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 黑硅 多晶 减反射 溶液法 氧化硅/氮化硅 倒金字塔结构 氮化硅钝化 高转换效率 减反射效果 蠕虫状结构 倒金字塔 低反射率 电池工艺 硅片表面 化学腐蚀 金属辅助 纳米结构 双层钝化 液相处理 优化处理 结合液 酸制绒 钝化 方阻 量产 扩散 | ||
1.一种基于溶液法的多晶黑硅太阳电池的制备方法,其特征在于该制备方法包括如下步骤:
(1)、将多晶硅片经过标准清洗工艺,然后浸入HF、HNO3和H2O混合溶液中进行腐蚀制绒,随后采用NaOH溶液去除腐蚀制绒后多孔硅微结构,去除表面损伤层的同时得到光洁的表面;
(2)、将上述去除表面损伤层的多晶硅片浸入HF和AgNO3溶液中,在表面沉积一层银纳米颗粒,纳米颗粒大小为50nm左右,溶液温度为室温;
(3)、沉积完银纳米颗粒的多晶硅片浸入HF和H2O2混合溶液中进行腐蚀,得到孔径50-100nm,孔深500nm的纳米孔洞多晶黑硅片,溶液温度为室温;
(4)、将腐蚀完的多晶黑硅片浸入NH3·H2O和H2O2混合溶液中进行清洗,去除残留银纳米颗粒,溶液温度为室温;
(5)、将制备好的多晶黑硅片浸入NSR溶液中进行腐蚀扩孔,NSR溶液的组成为40%NH4F∶H2O2∶H2O=1∶2∶4,反应温度为50℃,反应时间60-600s, 制备得到边长100-500nm,深度100-500nm的倒金字塔多晶黑硅结构;
(6)、进行扩散前清洗后,在扩散炉内进行扩散形成PN结,随后采用湿刻工艺,对扩散后的多晶黑硅片进行背结与边缘结刻蚀,及表面磷硅玻璃和扩散死层去除;
(7)、在温度为80℃、比例为69%HNO3∶H2O=1∶3溶液中水浴处理30min,制备内层的氧化硅钝化层,然后在PECVD中沉积70-100nm的氮化硅减反射钝化膜,形成一种氧化硅膜和氮化硅薄膜构成的双层钝化结构;
(8)、然后采用丝网印刷工艺进行电极制备,烧结后形成欧姆接触,最终制得多晶黑硅太阳电池。
2.根据权利要求1所述的基于溶液法的多晶黑硅太阳电池的制备方法,其特征在于:在步骤(1)中所述的硅片尺寸为156mm×156mm,电阻率1-3Ω·cm,厚度200±20μm;在体积比40%HF∶70%HNO3∶H2O=1∶3∶2的溶液中进行腐蚀,时间为3min,温度为室温;去除多孔硅微结构所采用NaOH溶液浓度为1%,时间30s,温度为室温。
3.根据权利要求1所述的基于溶液法的多晶黑硅太阳电池的制备方法,其特征在于:在步骤(2)中,HF与AgNO3的混合溶液组成为4M HF+0.002M AgNO3,反应时间在50s;在步骤(3)中,HF与H2O2的混合溶液组成为1.5M HF+0.3M H2O2,反应时间在180s;在步骤(4)中,去除银颗粒的混合溶液组成为H2O2∶NH4OH=1∶3,反应时间在180s,并用去离子水冲洗。
4.根据权利要求1所述的基于溶液法的多晶黑硅太阳电池的制备方法,其特征在于:在步骤(6)中,PN结中N型发射极由POCl3扩散而得,扩散温度800-850℃;湿刻工艺主要利用HF和HNO3溶液进行背结与边缘结刻蚀,再用稀HF溶液去除表面磷硅玻璃;在步骤(7)中,PECVD沉积的SiNx通过调节Si/N比调节折射率,同时调节厚度以调整钝化效果。
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