[发明专利]触控感测装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括一触控面板及一软性印刷电路板。其中，触控面板包括一第一接合标记；软性印刷电路板具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面，上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记，设置于上述非接合面，并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。

本申请是大陆申请案CN201110401077.6的分案申请，CN201110401077.6的申请号为201110401077.6，申请日是2011年11月27日，发明创造名称为触控感应装置及其制造方法。

【技术领域】

本发明有关于一种触控感测装置及其制造方法，特别是有关于一种具有对位用的接合标记的触控感测装置及其制造方法。

【背景技术】

在习知触控感测装置制程中，触控面板和软性印刷电路板的接合过程通常可以藉由例如电荷耦合组件(Charge Coupled Device，CCD)来抓取设置于触控面板和软性印刷电路板上的接合标记以进行对位。

然而，以单板触控面板的触控感测装置举例来讲，由于遮光层(Mask Layer)是直接设置于触控面板上，因此将无法使用电荷耦合组件来进行触控面板和软性印刷电路板之间的对位。请参考图1，为习知触控感测装置的接合示意图，其是以爆炸图的方式来绘制，以便于说明触控感测装置的各组件之间的位置关系。如图1所示，触控面板120具有相对设置的正面142和背面144，并且触控面板120的背面144的部分区域设置有遮光层122，以做为一遮光区，通常遮光层122是设置于触控面板120的边缘区域，用来遮蔽与隐藏设置在触控面板120周边的导电线路。而触控面板120的接合标记128则是进一步设置在遮光层122上。

另外，软性印刷电路板130具有相对设置的接合面132和非接合面134，其中接合面132是面对触控面板120的遮光层122。而软性印刷电路板130的接合标记138是设置于接合面132上，且面对触控面板120的接合标记128。此外，触控面板120与软性印刷电路板130再藉由黏胶126彼此接合。

如此一来，假设欲从触控面板120的正面142(方向150)进行对位，触控面板120的接合标记128和软性印刷电路板130的接合标记138会因为遮光层122阻挡而无法用肉眼或用电荷耦合组件(CCD)来进行对位。另外，若欲从软性印刷电路板130的非接合面134(方向140)进行对位，则因为软性印刷电路板130的材质通常为半透明，而目前的电荷耦合组件(CCD)无法穿过半透明材质来分辨出触控面板120的接合标记128，因此亦只能用肉眼来进行手动对位，无法用电荷耦合组件(CCD)进行对位。

由此可见，习知若有需要在遮光层的位置进行对位接合的触控感测装置，其制程将因精确度不足而降低触控感测装置的可靠度。因此，有必要寻求一种新的触控感测装置的对位设计，以期改善或避免上述的问题。

【发明内容】

有鉴于此，本发明在触控感测装置的接合标记(bonding mark)上进行标记位置的改良设计，使得触控面板的接合标记及软性印刷电路板的接合标记之间具有对位关系，而得以简单透过光学检测装置或肉眼来加以对位，进而增强对位精准度而提升触控感测装置的可靠度。

本发明一实施例提供一种触控感测装置，包括一触控面板，包括一第一接合标记；一软性印刷电路板，具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面，上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记，设置于上述非接合面，并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。

进一步的，第二接合标记对齐软性印刷电路板的侧边边缘。

进一步的，第一接合标记和第二接合标记为相对应的设计，并且分别采用对称镜射的成对设计。