[发明专利]一种快速聚合物微结构等温平板热压印工艺有效
| 申请号： | 201510552556.6 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105058770B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 吴大鸣;刘颖;郑秀婷;杨振洲;许红;赵中里;孙靖尧;敬鹏生 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | B29C59/02 | 分类号： | B29C59/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 赵蕊红 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压印 微结构 平板热压 塑性变形 模具 聚合物微结构 结晶熔点 结晶型聚合物 聚合物玻璃 聚合物固态 聚合物基片 聚合物器件 反复加热 流动阶段 温度恒定 应变硬化 无定型 下玻璃 脱模 成型 耗时 冷却 复制 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种快速聚合物微结构等温平板热压印工艺，其特征在于：微结构模具在温度为待热压印的结晶型聚合物的结晶熔点Tm以下 10℃～50℃的条件下，在保持模具温度恒定的条件下对聚合物基片进行热压印，所述热压印过程包括压印、保压和脱模过程；其中，模具直接对温度为常温至小于结晶熔点温度的结晶型聚合物基片进行热压印。
2.根据权利要求1所述的快速聚合物微结构等温平板热压印工艺，其特征在于：模具温度以聚合物基片不粘附模具时的温度为模具的上限温度，同时在整个压印过程保持温度恒定。
3.根据权利要求1所述的快速聚合物微结构等温平板热压印工艺，其特征在于：热压印的压力为 2～10Mpa，时间为 5s～30s。
4.根据权利要求3所述的快速聚合物微结构等温平板热压印工艺，其特征在于：结晶型聚合物包括PP、PE 或者 PET 材质，聚合物基片为厚度 0.01mm 至 2.00mm 的薄板、 薄片或者薄膜。
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