[发明专利]一种高热流密度电子设备热点去除装置在审
| 申请号： | 201510552810.2 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105050371A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 郝晓红;彭倍;黄洪钟;赵静波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏;王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热流 密度 电子设备 热点 去除 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种高热流密度电子设备热点去除装置，其特征在于，包括模拟电子设备(1)、第一导热材料层(2)、热扩散器(3)、微接触模块(4)、热电制冷器、第二导热材料层(8)以及液冷板(9)；所述热电制冷器嵌入热扩散器(3)中；所述热电制冷器一端通过微接触模块(4)与模拟电子设备(1)上的热点(10)连接；所述热扩散器(3)一端通过第一导热材料层(2)与模拟电子设备(1)连接，另一端通过第二导热材料层(8)与液冷板(9)连接。
2.根据权利要求1所述的高热流密度电子设备热点去除装置，其特征在于，所述模拟电子设备(1)在热点(10)附近采用沟槽结构(11)。
3.根据权利要求1所述的高热流密度电子设备热点去除装置，其特征在于，所述热电制冷器包括热电制冷器冷端(5)、电偶对(6)以及热电制冷器热端(7)；所述热电制冷器冷端(5)通过微接触模块(4)与模拟电子设备(1)上的热点(10)连接。
4.根据权利要求3所述的高热流密度电子设备热点去除装置，其特征在于，所述微接触模块(4)包括微接触头(41)与微接触基板(42)；所述微接触头(41)与模拟电子设备(1)上的热点(10)所对应区域接触；所述微接触基板(42)与热电制冷器冷端(5)接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510552810.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：紧凑型自动甘蔗收割机
- 下一篇：一种基于地区电网运行的变电站用户评估系统
