[发明专利]蓄湿装置及蓄湿装置的控制方法及空调器有效
申请号: | 201510553315.3 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105180322B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 曾杨;赖想球 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F6/00;F24F11/61;F24F11/72 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 528311 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 控制 方法 空调器 | ||
技术领域
本发明涉及空调器技术领域,尤其涉及一种蓄湿装置及一种蓄湿装置的控制方法及一种空调器。
背景技术
目前的空调器通常通过安装有水加湿器提高室内空气的含水量,但是加湿器对加入的水的品质要求苛刻,否则容易导致加湿器产生沉积物,从而降低加湿器的性能和寿命。并且加湿器产生的沉积物需要人工定期清理,降低了用户的体验和满意度。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提供一种蓄湿装置及一种蓄湿装置的控制方法及一种空调器。
本发明实施方式的蓄湿装置包括换热模块、第一风扇、采集装置及控制器。所述换热模块包括多个半导体制冷片、冷端热沉及多个第二风扇。所述半导体制冷片包括相背的制冷面及制热面。所述冷端热沉与所述制冷面连接。多个所述第二风扇设置于所述制热面一侧。所述第一风扇设置于所述冷端热沉一侧。所述采集装置用于采集室内温度及室内相对湿度。所述控制器与所述半导体制冷片、所述第一风扇、所述第二风扇及所述采集装置连接。所述控制器用于根据所述室内温度及所述室内相对湿度计算所述第一风扇的第一电压,及计算需工作的所述半导体制冷片的数量及所述第二风扇的数量。所述控制器用于控制所述第一风扇按所述第一电压运行且开启需工作的所述半导体制冷片及所述第二风扇。
上述蓄湿装置中,控制器通过控制第一风扇的第一电压从而控制了第一风扇的转速,进而控制了送入冷端热沉的风量;在开启需工作的半导体制冷片及第二风扇后,控制器可保证进入冷端热沉的空气中的水蒸气尽可能多地在冷端热沉上冷凝成水,在冷端热沉上的冷凝水可通过收集容器收集,保证了蓄湿装置的水的洁净度及蓄湿量。所述蓄湿装置可用于空调器的加湿装置以达到室内加湿的效果。
在某些实施方式中,所述蓄湿装置还包括集水器,所述第一风扇及所述集水器位于所述冷端热沉的两侧,所述集水器用于收集来自所述冷端热沉的水。所述第一风扇与所述集水器之间形成有风道,所述风道包括进风口及出风口。所述控制器预设有出风温度及出风相对湿度,所述控制器用于根据所述室内温度、所述室内相对湿度、所述出风温度及所述出风相对湿度计算所述冷端热沉的所需风量,进而计算所述第一电压。
在某些实施方式中,所述控制器用于根据所述所需风量计算所述冷端热沉的制冷量,进而计算需工作的所述半导体制冷片及所述第二风扇的数量。
在某些实施方式中,所述控制器还用于,在开启需工作的所述半导体制冷片及所述第二风扇第一预设时间后,关闭需工作的所述半导体制冷片及所述第二风扇并调高所述第一电压至第二电压。所述控制器还用于控制所述第一风扇在所述第二电压下运行第二预设时间后,控制所述第一风扇按所述第一电压运行并开启需工作的所述半导体制冷片及所述第二风扇。
在某些实施方式中,所述第二电压为所述第一风扇安全运行的最高电压。
在某些实施方式中,所述第二预设时间小于所述第一预设时间。
本发明实施方式的蓄湿装置的控制方法,所述蓄湿装置包括换热模块及第一风扇,所述换热模块包括多个半导体制冷片、冷端热沉及多个第二风扇,所述半导体制冷片包括相背的制冷面及制热面,所述冷端热沉与所述制冷面连接,所述多个第二风扇设于所述制热面一侧,所述第一风扇设于所述冷端热沉一侧,所述蓄湿装置的控制方法包括以下步骤:
S1,采集室内温度及室内相对湿度;
S2,根据所述室内温度及所述室内相对湿度计算所述第一风扇的第一电压及计算需工作的所述半导体制冷片的数量及所述第二风扇的数量;及
S3,控制所述第一风扇按所述第一电压运行且开启需工作的所述半导体制冷片及所述第二风扇。
在某些实施方式中,所述蓄湿装置还包括集水器,所述第一风扇及所述集水器位于所述冷端热沉的两侧,所述第一风扇与所述集水器之间形成有风道,所述风道包括进风口及出风口,所述步骤S2包括:
S21,根据所述室内温度、所述室内相对湿度、预设的出风温度及预设的出风相对湿度计算所述冷端热沉的所需风量;及
S22,根据所述所需风量计算所述第一电压。
在某些实施方式中,所述步骤S2还包括:
S23,根据所述所需风量计算所述冷端热沉的制冷量;及
S24,根据所述制冷量计算需工作的所述半导体制冷片及所述第二风扇的数量。
在某些实施方式中,所述控制方法还包括以下步骤:
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