[发明专利]一种散热涂层、散热片及制造方法有效

专利信息
申请号: 201510555460.5 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN105038374A 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 吴政轩 申请(专利权)人: 普罗旺斯科技(深圳)有限公司
主分类号: C09D7/12 分类号: C09D7/12;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516087 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 涂层 散热片 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电子元器件散热技术领域,尤其涉及在发热元器件散热涂层、散热片及制造方法。

背景技术

在被动散热技术领域内,中国专利:CN201310083816.0揭示了一种散热涂层制造方法,使用纳米材料,利用纳米材料的辐射性能进行散热,散热效能好。但是因为纳米材料价格较贵,再加上上述专利制成工艺复杂,所以产品成本居高不下。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种散热涂层及制造方法,该散热涂层及制造方法可兼顾主动散热时的散热效率,同时获得采用被动散热时电子产品更小巧的体积,提高电子产品散热效率,降低工作环境温度,工艺简单,成本低。

为了解决上述技术问题,本发明提供一种散热涂层,该散热涂层,用于直接或间接接触将电发热器件产生的热量散开,其包括碳系材料和载体材料。

进一步地说,所述碳系材料包括碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛其中一种或几种,当碳系材料主要由碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛组成的混合物时,碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛重量比分别为5-30%、10-20%、10-20%、10-20%、5-10%和5-30%。

进一步地说,所述载体材料为聚氨酯系(PU)、环氧树脂系(EPOXY)、聚氨酯树脂系(HYHRID)、聚酯(POLYESTER)、氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料(FEVE)。

本发明还提供一种散热片,该散热片用于直接或间接接触将电发热器件产生的热量散开,该散热片包括散热基板,在该散热基板至少一面设有散热涂层,所述散热涂层包括碳系材料和载体材料。

进一步地说,所述碳系材料包括碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛其中一种或几种,当碳系材料主要由碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛组成的混合物时,碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛重量比分别为5-30%、10-20%、10-20%、10-20%、5-10%和5-30%。

进一步地说,所述载体材料为聚氨酯系(PU)、环氧树脂系(EPOXY)、聚氨酯树脂系(HYHRID)、聚酯(POLYESTER)、氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料(FEVE)。

进一步地说,所述散热基板与发热部件接触面设有粘合层。

本发明还提供一种散热涂层的制造方法,用于在电发热器件外表面或散热基板上均匀设置将热量转为红外线的散热涂层,该制造方法包括:

(1)粉体材料制备,将碳系材料包括碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛其中一种或几种和载体材料为聚氨酯系、环氧树脂系、聚氨酯树脂系、聚酯、氟烯烃-乙烯基醚(酯)共聚物涂料一种或几种进行混合,然后熔融固化,挤出后,进行粉碎成粉体材料。

(2)将所述粉体材料制成散热涂层的步骤包括:将散热材料均匀分布于热源表面,表面设有粉体材料的热源放置在100-200℃温度下熔融固化1-20分钟。

进一步地说,所述碳系材料碳系材料包括碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛其中一种或几种,当碳系材料主要由碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛组成的混合物时,碳球C60、碳化硅、人工石墨、、氮化铝、氧化铝、二氧化钛重量比分别为5-30%、10-20%、10-20%、10-20%、5-10%和5-30%。

本发明公开一种用于直接或间接接触将电发热器件热量散开的散热涂层、散热片及制造方法。该散热涂层包括高导热材料,如石墨等。使用时将该散热涂层直接或通过载体与电发热器件接触,由散热涂层中含有的传导材料,如石墨等,将热量快速传导散开。

本发明对散热材料的配方进行改进,没有添加价格昂贵的纳米类材料,而且工艺也进行了改进,所以成本大大降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,而描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本发明散热片实施例剖面结构示意图。

图2是本发明散热片使用示意图。

下面结合实施例,并参照附图,对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

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