[发明专利]一种地层剖面绘制的复数运算法有效

专利信息
申请号: 201510555922.3 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN105205311B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 王兆国;鲁如魁 申请(专利权)人: 西北大学
主分类号: G06T11/00 分类号: G06T11/00
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 杨涛
地址: 710068 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 地层 剖面 绘制 复数 运算
【权利要求书】:

1.一种地层剖面绘制的复数运算法,其特征在于,包括以下步骤:

1)剖面总导线方向的求取:利用实测地层剖面数据方位定义与复数辐角定义之间的相似,使地理北、东分别与复平面实、虚轴重合,运用复数运算特点,求取总导线方向;

2)导线平面图在新坐标体系中的投影实现:建立总导线方向的新坐标系,在新坐标系下利用复数特点得到导线平面图位置;

3)实测地层剖面图起伏地形的绘制:根据导线平面图在总导线方向的投影和累计高差确定的地形拐点,采用三点二次圆滑,绘制圆滑的起伏地形;

4)实测地层剖面图各类界线绘制、岩性线绘制和岩性花纹填充:根据所输入文件中所标注的界线及岩性厚度属性值,进行界线及岩性线绘制,自动区分各类界线的长度,自动渐变绘制岩性线,自动填充岩性花纹,自动确保岩性花坟随岩性线视倾角改变而改变;

5)细节的处理,对于细节的处理严格采用实测地层剖面的规范,根据复数运算的特点得到其投影位置。

2.根据权利要求1所述的地层剖面绘制的复数运算法,其特征在于,所述步骤1)中,计算水平距和高差,如下式:

其中Wi为每一导的平距,hi为每一导的高差,Hn为累计高差,Li为每一导的斜距,βi为每一导的地形坡度角;

所述步骤1)中,利用复数运算公式,求取总导线方向:

其中A为总导线方向,Zi为i导所代表的复数,Wi为i导的平距,γi为导线方位角,Re代表实部,Im代表虚部。

3.根据权利要求1所述的地层剖面绘制的复数运算法,其特征在于,所述步骤2)中,利用复数运算在新坐标系下求取导线平面图各点的空间位置:

其中Zi为i导所代表的复数,xi、yi为每一导线在新坐系下的横纵坐标值,Xn、Yn为累计横纵坐标值,即导线点在新坐标系的空间位置,Wi、A、γi分别是导线平距、总导线方向和导线方位角。

4.根据权利要求1所述的地层剖面绘制的复数运算法,其特征在于,所述步骤3)中,采用三点二次方程进行圆滑,即求取一元二次方程组的系数,并按此方程进行绘制,可得到圆滑起伏地形,方程式如下:

其中xi,j、yi,j为离散之后的横纵坐标,i代表地形起伏第i段,j代表第j个离散点,a、b、c为待求方程系数;

视倾角采用下列公式进行计算:

tanθ=tanξ×cos(λ-A)

其中θ为视倾角,ξ为真倾角,λ为地层倾向,A为总导线方向。

5.根据权利要求1所述的地层剖面绘制的复数运算法,其特征在于,所述步骤4)中,实测剖面上每一分层的厚度由下列方程组计算:

其中LHi为每分层层厚,LET为i层两端点的距离。

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