[发明专利]打印头喷嘴形成在审
申请号: | 201510556516.9 | 申请日: | 2005-08-04 |
公开(公告)号: | CN105109207A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 陈振方;安德烈亚斯.拜布尔;保罗.A.霍伊辛顿 | 申请(专利权)人: | 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B32B9/00;B32B33/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
地址: | 美国新罕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印头 喷嘴 形成 | ||
1.一种打印头本体,包括:
具有泵室的主要部分;和
连接到主要部分的由硅形成的喷嘴部分,该喷嘴部分具有喷嘴入口和喷嘴出口,其中喷嘴入口具有中心围绕中心轴的锥形壁,锥形壁引向喷嘴出口,喷嘴出口具有相对于喷嘴层的表面大约±1°之内的大致直的壁,喷嘴入口和喷嘴出口大致不具有与中心轴正交的任何表面。
2.如权利要求1的打印头本体,其中喷嘴出口具有大致圆形截面。
3.如权利要求1的打印头本体,其中喷嘴出口具有大致矩形截面。
4.如权利要求1的打印头本体,其中喷嘴部分大约等于或小于100微米厚。
5.如权利要求4的打印头本体,其中喷嘴部分大约等于或小于60微米。
6.一种流体喷射喷嘴层,包括:
包括硅的主体,所述主体包括具有锥形壁的凹部,其中凹部具有第一厚度;以及
出口,其中出口流体连通到凹部以形成通孔,出口的壁与凹部的锥形壁交叉,出口具有第二厚度,第一和第二厚度一起大约等于或小于60微米。
7.如权利要求6的流体喷射喷嘴层,其中出口具有大致直的壁。
8.如权利要求6的流体喷射喷嘴层,其中出口具有大致圆形截面。
9.如权利要求6的流体喷射喷嘴层,其中出口具有大致矩形截面。
10.如权利要求6的流体喷射喷嘴层,其中出口具有在±1°内的大致直的壁。
11.一种流体喷射装置,包括:
在硅半导体喷嘴层中的通道;和
具有腔室的硅半导体基板,基板固定至喷嘴层的第一表面,使得腔室通过通道与大气流体连通,
其中半导体喷嘴层大约等于或小于60微米厚。
12.如权利要求11的流体喷射装置,其中通道具有入口和出口,入口具有中心围绕中心轴的锥形壁,锥形壁引向出口,出口具有大致直的壁。
13.如权利要求12的流体喷射装置,其中出口具有围绕中心轴的±1°之内的大致直的壁。
14.一种打印头本体,包括:
具有泵室的主要部分;和
连接到主要部分的喷嘴部分,喷嘴部分具有大约等于或小于60微米的厚度且由硅形成,该喷嘴部分具有喷嘴入口和喷嘴出口,其中喷嘴入口具有中心围绕中心轴的锥形壁,锥形壁引向喷嘴出口,喷嘴出口具有大致直的壁,喷嘴入口和喷嘴出口大致不具有与中心轴正交的任何表面。
15.如权利要求14的打印头本体,其中喷嘴出口具有相对于喷嘴层的表面±1°之内的大致直的壁。
16.如权利要求14的打印头本体,其中喷嘴出口具有大致圆形截面,其中截面正交于中心轴。
17.如权利要求14的打印头本体,其中喷嘴出口具有大致矩形截面,其中截面正交于中心轴。
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