[发明专利]RFID标签、RFID标签的制备方法和带RFID标签的产品

权利要求书

1.一种RFID标签，其特征在于，包括基层、镶嵌层、粘结层及保护层；所述镶嵌层包括天线、RFID芯片及导电胶，所述天线形成于基层上，所述RFID芯片通过导电胶电性连接并粘合固定于所述天线上；所述粘结层设于所述基层与所述保护层之间，所述保护层通过粘结层与所述基层紧密粘合以将所述镶嵌层包覆于所述基层与所述保护层之间。

2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述基层和保护层为耐100-350℃的温度、耐80-300MPa的压强的高分子薄膜。

3.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述基层包括聚酰亚胺薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基树脂薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氯乙烯薄膜中的一种或多种；和/或，

所述保护层包括聚酰亚胺薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基树脂薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氯乙烯薄膜中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述粘结层为双面胶或粘结剂层。

5.如权利要求1至4任一项所述的RFID标签，其特征在于，还包括设于基层下方的用于将RFID标签粘合到待监测产品上的胶层。

6.一种RFID标签的制备方法，其特征在于，包括：

提供基层；

在所述基层的上表面形成天线，使用导电胶将RFID芯片电性连接并粘贴固定于所述天线上，从而在所述基层的上表面形成镶嵌层；

提供粘结层，将粘结层放置于形成了所述镶嵌层的所述基层的上方；

提供保护层，将所述保护层放置于所述粘结层的上方，向下压合所述保护层，以通过所述粘结层紧密粘合所述保护层与所述基层，从而制得所述RFID标签。

7.如权利要求6所述的RFID标签的制备方法，其特征在于，所述基层和保护层为耐100-350℃的温度、耐80-300MPa的压强的高分子薄膜。

8.如权利要求6所述的RFID标签的制备方法，其特征在于，所述基层包括聚酰亚胺薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基树脂薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氯乙烯薄膜中的一种或多种；和/或，

所述保护层包括聚酰亚胺薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、全氟烷氧基树脂薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、氟化乙烯丙烯共聚物薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氯乙烯薄膜中的一种或多种。

9.如权利要求6所述的RFID标签的制备方法，其特征在于，还包括：

在所述基层的下表面形成胶层。

10.一种带RFID标签的产品，所述带RFID标签的产品包括塑料元件，其特征在于，所述RFID标签为权利要求1至5中任一项所述的RFID标签，所述RFID标签作为镶嵌件在所述塑料元件注塑成型过程中植入所述塑料元件内。