[发明专利]一种多层PCB的制作方法及多层PCB有效
| 申请号： | 201510557834.7 | 申请日： | 2015-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105101685B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 | 代理人： | 韩绍君 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 制作方法 | ||
1.一种多层印制电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：
在顶层PCB上的第一预设区域上和底层PCB上与所述第一预设区域位置对应的第二预设区域上，分别刻蚀出第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接第一焊盘和第二焊盘所在层的信号走线，所述第一焊盘和第二焊盘周围分别形成第一绝缘间隙和第二绝缘间隙；
在内层PCB上需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第三预设区域上，刻蚀出用于连接该层信号走线的第三焊盘，所述第三焊盘周围形成第三绝缘间隙；
刻蚀掉内层PCB上不需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第四预设区域的金属箔，形成绝缘区域，所述绝缘区域和所述第一预设区域的垂直投影重合；
将各层PCB对位后进行压合，在所述第一预设区域、第二预设区域、第三预设区域和第四预设区域内钻孔，形成用于插装所述插孔元件的金属化通孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属箔为铜箔或铝箔。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属化通孔为圆孔或长圆孔。
4.一种多层印制电路板PCB，其特征在于，包括顶层PCB、内层PCB和底层PCB；
顶层PCB上的第一预设区域和底层PCB上与所述第一预设区域位置对应的第二预设区域，分别刻蚀有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘用于焊接插孔元件的管脚，或用于焊接插孔元件的管脚及连接第一焊盘和第二焊盘所在层的信号走线，所述第一焊盘和第二焊盘周围分别形成有第一绝缘间隙和第二绝缘间隙；
位于内层PCB上，需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第三预设区域，刻蚀有用于连接该层信号走线的第三焊盘，所述第三焊盘周围形成有第三绝缘间隙；
位于内层PCB上，不需要走线换层且与所述第一预设区域位置对应的第四预设区域为绝缘区域，所述绝缘区域和所述第一预设区域的垂直投影重合；
所述第一预设区域、第二预设区域、第三预设区域和第四预设区域上下贯通，形成用于插装所述插孔元件的金属化通孔。
5.根据权利要求4所述的多层PCB，其特征在于，所述金属化通孔为圆孔或长圆孔。
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