[发明专利]一种PCB双面压接的方法

权利要求书

1.一种PCB双面压接的方法，其特征在于，其具体实现过程为：

在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中

电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；

电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。

2.根据权利要求1所述的一种PCB双面压接的方法，其特征在于，在子板之间放置半固化片之前，需要对多层子板进行初步处理：即将PCB电路板按照需要连接的线路板分成上下两层，上层先完成压合，并钻出需要电气导通的通孔，沉铜、电镀后完成子板的图形转移；然后对下层进行压合，并钻出需要电气导通的通孔，沉铜、电镀后完成子板的图形转移；最后将上下两组分层的子板进行压合，其压合处放半固化片。

3.根据权利要求1所述的一种PCB双面压接的方法，其特征在于，盲孔，即上述通孔的具体加工过程为：

将压合后的PCB板钻孔，钻出电气导通的通孔，该通孔包括孔径与子板上开孔孔径相同的半固化片部分；

对该通孔进行沉铜、电镀，

完成沉铜电镀后，对半固化片对应的电气不导通的通孔位置进行去除，且此处的半固化片上的孔径小于其对应的子板孔径；

对上下两组子板的最外层进行图形制作，阻焊，表面处理，成型，检查，包装。

4.根据权利要求1所述的一种PCB双面压接的方法，其特征在于，所述电气不导通的通孔位置去除采用激光切割或机械钻孔的方式完成。