[发明专利]双空双面刃刀片在审
申请号: | 201510558848.0 | 申请日: | 2015-09-06 |
公开(公告)号: | CN105057715A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 王军伟 | 申请(专利权)人: | 昆山华辰精密工具有限公司 |
主分类号: | B23B27/00 | 分类号: | B23B27/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双面 刀片 | ||
技术领域
本发明涉及五金刀具加工技术领域,特别是涉及一种双空双面刃刀片。
背景技术
传统开刃是将整个前刀面开穿或者是从精切齿开始开刃,前刀面开穿会使刀片切削时铁屑大块铁屑沿着前刀面排出容易粘刀,从而降低刀片的使用寿命,从精切齿开始开刃会造成刃口较小排屑不畅容易形成积屑瘤。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种双空双面刃刀片,能够准确定位,抗拉、抗压强度高,双面使用利用率较高。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种双空双面刃刀片,包括:刀架本体和两个固定孔,所述刀架本体上设置有两组刀片,每组刀片包括一精切齿和三个粗车齿,所述两组刀片对称设置,所述刀架本体的前刀口面包括一横向斜面和纵向斜面,其横向斜面的倾斜角度相对于刀架本体下方水平线为6°30′,所述纵向斜面的倾斜角度相对于刀架本体下方水平线为10°20′,所述横向斜面和纵向斜面之间通过一倒角过渡连接,所述刀架本体的后刀口面设置倒斜边,其倒斜边角度约为25°。
在本发明一个较佳实施例中,所述横向斜面和纵向斜面之间的倒角为0.8mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述三个粗车齿的高度相对于中间两个精切齿由里到外逐级降低。
在本发明一个较佳实施例中,所述两个精切齿和两组三个粗车齿在刀架本体上的排布呈半圆型结构。
在本发明一个较佳实施例中,所述每组刀片中最外侧的两个粗车齿的齿顶为斜平面,斜平面的倾斜角度相对于刀架本体下方水平线为5°30′。
在本发明一个较佳实施例中,所述两个精切齿左侧和右侧的粗车齿的齿顶为一倒角,其倒角为0.35mm,两个精切齿的齿顶倒角为0.45mm。
本发明的有益效果是:本发明具有定位准确,安装方便,抗拉强度抗压强度高,使用寿命长,双面使用利用率较高。
附图说明
图1是本发明双空双面刃刀片主视图;
图2是图1中A-A处所示剖视图;
图3是本发明一组刀片的放大示意图;
图4是本发明双空双面刃刀片的切屑分布图。
附图中各部件的标记如下:1、刀架本体;2、固定孔;3、刀片;10、横向斜面;11、纵向斜面;12、倒角;13、倒斜边;300、精切齿;301、粗车齿;302、斜平面;303、倒角。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图4,本发明实施例包括:一种双空双面刃刀片,包括:刀架本体1和两个固定孔2,所述刀架本体1上设置有两组刀片3,每组刀片3包括一精切齿300和三个粗车齿301,所述两组刀片3对称设置,所述刀架本体1的前刀口面包括一横向斜面10和纵向斜面11,其横向斜面10的倾斜角度相对于刀架本体1下方水平线为6°30′,所述纵向斜面11的倾斜角度相对于刀架本体1下方水平线为10°20′,所述横向斜面10和纵向斜面11之间通过一倒角12过渡连接,所述刀架本体1的后刀口面设置倒斜边,其倒斜边13角度约为25°。
进一步说,所述横向斜面10和纵向斜面11之间的倒角12为0.8mm;所述三个粗车齿301的高度相对于中间两个精切齿300由里到外逐级降低;所述两个精切齿300和两组三个粗车齿301在刀架本体1上的排布呈半圆型结构;所述每组刀片3中最外侧的两个粗车齿301的齿顶为斜平面302,斜平面302的倾斜角度相对于刀架本体1下方水平线为5°30′;所述两个精切齿300左侧和右侧的粗车齿301的齿顶为一倒角303,其倒角303为0.35mm,两个精切齿300的齿顶倒角为0.45mm。
本发明双空双面刃刀片的整体结构是将刀片开刃成“错齿形”,将刀架本体的前刀口的水平直线形状开成横向斜面6°30′,三个粗车齿301切削量比较大,铁屑较多,需要排屑刃口宽度大一些,两个精切齿300由于参与成型,切屑量较小,从而铁屑量较少,需要排屑刃口宽度相对小一点,刀架本体的后刀口面进行倒斜边,倒斜边角度13约为25°,倒角的目的防止铁屑粘连在上面越积越多形成积屑瘤,严重的铁屑粘连在工作的四个齿形上,造成刀片无法继续使用。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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