[发明专利]一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法有效
申请号: | 201510561435.8 | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105097674B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 高鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1333;G03F9/00 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人: | 张少辉,刘华联 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 基板上 重新 制作 扫描 方法 | ||
1.一种在玻璃基板上重新制作扫描线的方法,包括:
步骤一:向所述玻璃基板上的对位记号凹槽内填充不透光材料以在所述对位记号凹槽内形成基板标记;
步骤二:将扫描线掩膜上的且透光的第一对位标记与所述基板标记对应对齐,
所述方法还包括最先的预备步骤,所述预备步骤包括:
对所述玻璃基板上的原第一金属层进行图形化处理后形成原对位记号和原扫描线,
采用含有氟化氢的刻蚀液对原第一金属层进行刻蚀,直至在所述玻璃基板上的原对位记号处形成所述对位记号凹槽。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤一中,采用激光化学气相沉积的方法将所述不透明材料填充到所述对位记号凹槽内。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述不透明材料为钨。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,在所述步骤一之后,还在所述玻璃基板形成有所述基板标记的板面上沉积第一金属层,在所述第一金属层上涂布光刻胶层,
在步骤二之后,还对所述光刻胶层进行曝光,采用显影液对所述光刻胶层显影,采用刻蚀液对所述第一金属层进行刻蚀以使得所述第一金属层形成所述扫描线。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,在步骤一之后、步骤二之前,将所述基板标记与载台上的第二对位标记对应对齐。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述基板标记、所述第一对位标记和所述第二对位标记均为两条相交的直线条。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510561435.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:阵列基板及其制备方法
- 下一篇:半导体元件的制造方法及其制得的元件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造