[发明专利]焊带熔锡覆锡装置和焊带加工机和串焊机及焊带加工方法有效
申请号: | 201510561911.6 | 申请日: | 2015-09-07 |
公开(公告)号: | CN105033511B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 陈小平 | 申请(专利权)人: | 无锡市正罡自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/02 | 分类号: | H01L31/02 |
代理公司: | 宁夏合天律师事务所64103 | 代理人: | 孙彦虎,刘青梅 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊带熔锡覆锡 装置 加工 串焊机 方法 | ||
技术领域
本发明涉及机械领域,特别涉及一种焊带熔锡覆锡装置和焊带加工机和串焊机及焊带加工方法。
背景技术
太阳能电池组件是一种用于置放在阳光下集热、将光能转化为电能的发电装置。太阳能电池组件的制造过程为,需将多个用于集热的电池片串联焊接成电池串,再将多个电池串通过汇流带再次串接,最后制成太阳能电池组件。电池片的串联焊接操作是将相邻两个电池片的正负极通过焊带覆盖连接起来,现有技术中,为了通过减少焊带遮光来达到提高太阳能电池组件的发电效率的目的,采用了表面具有反射角型受光面的焊带,以将大部分照射到焊带上的光线反射到太阳能电池片的正极受光面再利用。电池片的受光面为正极,背光面为负极,故串联焊接操作中焊接电池片的背光面实际是将焊带上反射角型受光面与电池片的背光面相焊接,由于反射角型受光面是不平整的,而且焊带的焊接面积又很小,非常容易造成假性焊接,即仅将反射角型受光面上凸起的部分焊接到了电池片的背光面,焊接操作不可靠、不安全。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种焊带熔锡覆锡装置和焊带加工机和串焊机及焊带加工方法。
本发明实施例提供一种焊带熔锡覆锡装置,用于具有反射角型受光面的焊带的表面加工工艺,其可包括供锡机构、导锡机构、熔锡机构,
所述供锡机构用于提供锡带,
所述导锡机构用于将所述锡带导入到所述熔锡机构,
所述熔锡机构用于通过熔化所述锡带、并将熔化的锡带附着在焊带上用于与电池片的背光面相焊接的一段焊带受光面,以调整所述用于与所述电池片的背光面相焊接的一段焊带受光面的表面形状,以增加所述焊带与所述电池片的背光面的接触面积,从而提高所述焊带在与所述电池片的背光面相焊接时焊接作业的牢固程度,所述焊带为一种具有反射角型受光面的焊带。
本发明实施例还提供一种焊带加工机,用于具有反射角型受光面的焊带的表面分段加工,其可包括供焊带装置和焊带熔锡覆锡装置,
所述供焊带装置用于提供焊带,所述焊带为一种具有反射角型受光面的焊带;
所述焊带熔锡覆锡装置为前述的焊带熔锡覆锡装置。
本发明实施例还提供一种串焊机,其可包括供焊带装置、焊带熔锡覆锡装置、布带装置、串焊头,
所述供焊带装置用于提供焊带,所述焊带为一种具有反射角型受光面的焊带;
所述焊带熔锡覆锡装置为前述的焊带熔锡覆锡装置;
所述布带装置用于将所述焊带上经所述焊带熔锡覆锡装置调整后的所述焊带受光面所在部位布置在电池片的背光面位置;
所述串焊头用于焊接所述焊带与所述电池片的背光面。
本发明实施例还提供一种焊带加工方法,其可包括:
根据电池片的背光面的尺寸,在焊带上选定出用于与电池片的背光面相焊接的一段焊带受光面,所述焊带为一种具有反射角型受光面的焊带;
调整选定出的所述一段焊带受光面的表面形状,以增加所述焊带与所述电池片的背光面的接触面积;
将所述焊带上经调整后的所述焊带受光面所在部位布置在电池片的背光面位置;
焊接所述焊带上所述平整表面与所述电池片的背光面。
本发明实施例提供的焊带熔锡覆锡装置可用于具有反射角型受光面的焊带的表面加工工艺,串联焊接操作中焊接电池片的背光面时,调整焊带与电池片背光面相焊接部分的焊带受光面的表面形状,使其趋近于一种平整的表面,以增加焊带与电池片的背光面的接触面积,提高焊带在与电池片的背光面相焊接时焊接作业的牢固程度。在具体实施中,焊带熔锡覆锡装置产生热量并将热量作用于焊带和锡带,使焊带上的锡和锡带熔化并附着在用于与电池片背光面相焊接部分的焊带受光面上,从而使焊带受光面变得趋近于平整。本发明实施例解决了现有技术带来的容易造成假性焊接的问题,提高了焊接作业的可靠程度以及太阳能电池片使用的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明实施例的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1是一较佳实施方式的焊带熔锡覆锡装置的简化结构示意图。
附图2是一较佳实施方式的导锡机构的简化结构示意图。
附图3是另一较佳实施方式的导锡机构的放大截面剖视图。
附图4是一较佳实施方式的熔锡机构的一局部放大示意图。
附图5是一较佳实施方式的焊带的截面放大示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的